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最終更新日 2026年7月19日 9:00

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エルミタ的速攻撮って出しレビュー Vol.17

Intel 新世代デスクトップ向けCPU
「Lynnfield & P55 Express徹底テストを試みる。」

2009.09.08 更新

文:テクニカルライター Jo_kubota

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CPU

今回使用したテスト機材を個別にチェック

Lynnfieldの発売に伴い、新製品が続々発表されているのは、当サイトで紹介しているとおり。ここでは、テストで使用した製品を写真を使って詳細を見ていこう。

Intel Core i5-750

Core i5-750のCPUパッケージ Core i5-750の刻印。S-SPECは「SLBLC」となっている
Core i5-750の裏面。中央に小さなコンデンサが並ぶ 左からCore i5-750、Core 2 Duo E7200、Core i7-920。Core i5-750のCPUサイズは、ほぼCore 2シリーズと同じだ
それぞれのCPUを裏から見たもの Boxパッケージを比べたもの。手前がCore i5-750、後列左がCore 2 Duo E7200、右がCore i7-920。Core i5-750のBoxパッケージはかなり小さい
Core i5-750のBoxパッケージのラベル。「Threads 4」とプリントされているのが目新しいところ 左はCore i5-750、右がCore 2 Duo E7200に付属するCPUクーラー
ほぼ同サイズに見える2つのCPUクーラーだが、プッシュピンの間隔は微妙に異なっている。LGA775用が72mmなのに対し、LGA1156用は75mmとなっているため、相互に利用することはできない CPUクーラーのファンを外したところ。左がCore i5-750、右がCore 2 Duo E7200。中央に銅が入っている以外、サイズや形状などは酷似している
左はCore i5-750、右がCore i7-920に付属するCPUクーラー。Core i7-920と比べると、Core i5-750のCPUクーラーはかなり小さい Core i5-750のラベル。NIDEC製で12V/0.20Aとなっている

新ソケット LGA1156のCPU固定方法

LGA1156のCPU固定方法は、Core i7シリーズやCore 2シリーズと似ているが、より簡単に。レバーを跳ね上げると、自動的にソケットの外枠も開き、あとは従来同様にCPUの方向を合わせて載せ、ふたたびレバーを押し下げると自動的にロックされる仕組みとなっている。

GIGABYTE「GA-P55-UD3R」

【基本スペック】
・Intel P55 Expressチップセット
・LGA1156ソケット(Lynnfield Core i5/i7)
・メモリ DDR3-2200(OC)/1333/1066/800 x4
・拡張スロット PCI-Express2.0(x16)x1/PCI-Expres(x4)x1/PCI-Express(x1)x1/PCIx4
・ATI CrossFileX対応
・GigabitLAN x1(Realtek RYL8111D)
・8ch HD Audio Codec(Realtek ALC888)
・SATA2(x10/eSATA x2)/IDE x1/FDD x1
・GIGABYTE SATAⅡcontroller
・JMicron JMB362 SATA controller
市場想定売価19,000円前後

問い合わせ/株式会社リンクスインターナショナル
http://www.links.co.jp/

GIGABYTEのP55搭載マザーボードの中で、もっともバランスの取れた製品。多くの場合、このマザーボードを選ぶのがベストとなるだろう
SATAは全部8ポート用意されている PCI Express x16スロットは2つ用意され、CrossFireXに対応
VRDは10回路構成と、豪華な作り。その上にはヒートパイプ付きのヒートシンクが装着されている メモリスロットはDIMM×4構成
バックパネルの様子。USB 2.0×8、eSATA×2と拡張性は高い

GIGABYTE「GA-P55-UD6」

【基本スペック】
・Intel P55 Expressチップセット
・LGA1156ソケット(Lynnfield Core i5/i7)
・メモリ DDR3-2200(OC)/1333/1066/800 x6
・拡張スロット PCI-Express2.0(x16)x2/PCI-Expres(x4)x1/PCI-Express(x1)x2/PCIx2
・NVIDIA SLI対応
・GigabitLAN x2(Realtek RYL8111D)
・8ch HD Audio Codec(Realtek ALC889A)
・SATA2(x12/eSATA x2)/IDE x1/FDD x1
・GIGABYTE SATAⅡcontroller
・JMicron JMB362 SATA controller
市場想定売価33,000円前後

問い合わせ/株式会社リンクスインターナショナル
http://www.links.co.jp/

GA-P55-UD3Rの上位モデルとなる製品で、NVIDIA SLIに対応するのが大きな特徴だ
PCI Express x16スロットを3スロット装備。上2スロットは「x16 + x0」または「x8 + x8」として使用可能。下段のスロットはx4として機能する。なおマルチGPUとして機能するのは2-wayまでだ
「PCIEX1_1」スロットは、平行ライン上にちょうどP55チップのヒートシンクが占有しているため、マニュアルには長尺カードは装着できない旨が記載されているが、物理的に使用は不可能と考えた方が良さそうだ。
 さらに、一番下に位置する「PCIEX4_1」スロットは、デフォルトバンド幅がx1となり、×4モードで構成される場合は、「PCIEX1_1 」と「PCIEX1_2」スロット、および eSATAコネクタは「PCXEX4_1」スロットとバンド幅が共有になるため、使用ができなくなる事も頭に入れておこう
SATAは充実の10ポートが用意されている 各ヒートシンクはすべてヒートパイプで結ばれている
VRDは圧巻の24回路 一見、eSATAポートに見える黄色のコネクタは、eSATAとUSBの両方が使えるコンボタイプとなっている
メモリはDIMMx6スロット、最大16GBまで搭載可能。ただし若干の制限が存在する。DDR3メモリ2枚挿しのDualCannelおよび4枚挿し(2枚+2枚)のDualCannelは問題が無いが、6枚挿しの場合は「DDR3_2」、「DDR3_3」,「DDR3_5」、「DDR3_6」は“Single-Sided”タイプのみサポートとなり、“Double-Sided”タイプは「DDR3_1」および「DDR3_4」のみが対応しているので注意が必要(下図参照)

CORSAIR「CMX8GX3M4A1600C9」

CorsairのP55向けメモリ「Corsair CMX8GX3M4A1600C9」。借用した製品は白い箱入りとなっていた このメモリは2GB×4枚構成で、合計容量8GBとなる。当然ながら8GBすべてを使うには64bit版OSが必要だ
メモリの両面にはヒートスプレッダが装着されている スペックはDDR3-1600に対応、PC3-12800となっている
【基本スペック】
・DDR3-1600MHz
・XMS1.2対応
・8GB(2GBx 4枚セット)
・サイズ 31x 136mm
・レイテンシ 9-9-9-24
・ヒートスプレッダ搭載
問い合わせ/株式会社リンクスインターナショナル
http://www.links.co.jp/
9-9-9-24/1.65Vと高スペック  

CORSAIR「CMPSU-850HXJP」

850W/80PLUS SILVERに対応する高性能な電源ユニット 140mm角の静音ファンを搭載
CMPSU-850HXJPのスペック表。シングルレールの12Vは70Aの大容量 主要コネクタ以外はすべて着脱式となっているため、PCケース内もスッキリ配線できる
【基本スペック】
・定格出力850W
・ATX12V v2.3 及び EPS12V 2.91
・140mmダブルボールベアリングファン
・サイズ 150(幅)×180(奥行)×86(高)mm
・重量 2.5kg
問い合わせ/株式会社リンクスインターナショナル
http://www.links.co.jp/
電源の負荷率が20%のとき変換効率が85%以上、負荷率が50%のとき変換効率が88%以上、負荷率が100%のとき変換効率が85%以上の高変換効率電源  

GIGABYTE「GZ-AA3CBI-SNS」

ダイヤモンドカット加工を施した高品位なアルミケースiSoloシリーズのシルバーモデル「GZ-AA3CBI-SNS」 ツールレスのロック機能、水冷対応、優れた冷却性能、拡張性&メンテナンス性を実現する
【基本スペック】
・200(幅)×494(奥行)×440(高)mm
・5.25"x5/3.5"x2/3.5"シャドウベイx3
・拡張スロットx7
・サイズ 150(幅)×180(奥行)×86(高)mm
・重量 8.5kg
・対応マザーボード ATX/Micro ATX
・フロント:120mmファン×1
リア:120mmファン×1
問い合わせ/株式会社リンクスインターナショナル
http://www.links.co.jp/
静音120mmファンを前後2基を装備。フロント吸気はHDD冷却を兼ね、リア排気はCPUクーラーからの熱を筐体外へ急速に排出させる事ができる。なおこのケースについては、近日別途詳細レビューを掲載する予定なので、乞うご期待
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