8つのHBM4スタックを統合し、18TB/sのメモリ帯域幅を実現

Microsoft Corporation（本社：アメリカ）は2026年10月12日（現地時間）、大規模言語モデル推論や、クラウド規模のエージェント型AIワークロードに最適化されたSoC「Maia 300」を発表した。

今年1月にリリースされた「Maia 200」の後継モデルで、製造プロセスはTSMCのN3PからN2Pへと微細化。チップの構成も単一チップからマルチチップへと変更され、演算領域とメモリ・IO領域を最適なプロセスダイに分離して配置することで、システムの演算処理能力を改善している。

メモリは、ソフトウェア管理のオンダイSRAMに加えて、8つのHBM4スタックを統合。アクセラレーター1台あたり288GBの大容量メモリと18TB/sの圧倒的なメモリ帯域幅を実現しており、従来モデルと比べてメモリ帯域幅は2.5倍、容量は33％、ワットあたりのメモリ帯域幅は約2倍も向上している。これらの変更により、FP4処理時のスループットが10.1POPSから13.8POPSに、FP8処理時のスループットは5.1POPSから6.9POPSに引き上げられている。

また、「Maia 200」では1ラックあたりのPod数は最大48基だったが、「Maia 300」では最大96基まで拡張可能。これによりラックあたりの帯域幅は5.1倍、ワットあたりの帯域幅は1.95倍、メモリ容量は2.7倍、FP4処理性能は2.74倍に向上している。

文： 編集部 池西 樹
Microsoft Corporation： https://www.microsoft.com/