高性能SBCベースのエッジAI開発キット。エントリーからハイエンドまで

AAEON（本社：台湾）は2025年9月1日（現地時間）、UP Bridge the GapブランドよりCore Ultra 5 225Hを搭載した「UP Xtreme ARL AI Dev Kit」などAI開発キット3製品を発表した。

「UP Xtreme ARL AI Dev Kit」は、SBCの「UP Xtreme ARL」をベースとしたエッジAI向けのAI開発キット。Core Ultra 5 225Hを搭載するハイエンド向けの製品で、Intel Arc 130T GPUと統合NPUにより83TOPSのAI性能を発揮する。メモリ16GBとストレージ256GBを実装。PCI Express 4.0(x4)対応のM.2 2280スロットやnanoSIMスロット、M.2 2230スロットなどを搭載するほか、インターフェイスは2.5ギガビットLAN+ギガビットLANなどを備えている。

また、Intel N150を搭載するミドルレンジ向けキット「UP Squared Pro TWL AI Dev Kit」およびエントリー向けキット「UP TWL AI Dev Kit」をラインナップ。これら開発キットには開発ボード本体のほか、USB HDカメラ、オンボードRAMとストレージ、評価用のNX AI ManagerソフトウェアスイートがプリインストールされたLinux Ubuntu Pro 24.04 LTSで構成されている。

文： 編集部 絵踏 一
UP Bridge the Gap： https://up-board.org/