Intel H570採用のCube型ベアボーンキット、Shuttle「SH570R」シリーズ

2021.12.20 12:21 更新

2021.12.17 配信

Shuttle

Shuttle（本社：台湾）は2021年12月17日（現地時間）、 Intel H570チップセットを採用するCube型ベアボーンキット「SH570R」シリーズを発表した。

最大128GBの大容量メモリを搭載可能

SH570Rシリーズ（発売中）
https://www.shuttle.eu/en/press/press-releases/20211209-compact-barebones-for-workstation-and-server-applications
SH570R6　市場想定売価346ユーロ
https://www.shuttle.eu/en/products/cube/sh570r6
SH570R6 Plus　市場想定売価396ユーロ
https://www.shuttle.eu/en/products/cube/sh570r6plus
SH570R8　市場想定売価413ユーロ
https://www.shuttle.eu/en/products/cube/sh570r8

Intel H570チップセットを採用したCube型ベアボーンキット。ソケットはLGA1200で、TDP125Wまでの第11/10世代Intel Coreプロセッサに対応する。

製品ラインナップはドライブベイが3.5インチx2、5.25インチx1で80PLUS BRONZE認証の300W電源ユニットの「SH570R6」、ドライブベイが3.5インチx2、5.25インチx1で80PLUS GOLD認証の500W電源ユニットの「SH570R6 Plus」、3.5インチシャドウベイx4と80PLUS GOLD認証の500W電源ユニットの「SH570R8」の計3モデル。


SH570R6 Plus

いずれもメモリスロットはDDR4x4で最大128GBまでの大容量メモリに対応。拡張スロットはPCI-Express4.0（x16）x1、PCI-Express3.0（x4）x1。M.2スロットはM.2 2280×1、M.2 2230×1、ネットワークはデュアルギガビットLANを標準装備。またCPUの冷却には4本のヒートパイプと、リアファンを組み合わせたオリジナルヒートシンクを採用する。