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最終更新日 2022年7月6日 6:00

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Intel H570採用のCube型ベアボーンキット、Shuttle「SH570R」シリーズ

2021.12.20 12:21 更新

2021.12.17 配信

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Shuttle(本社:台湾)は2021年12月17日(現地時間)、 Intel H570チップセットを採用するCube型ベアボーンキット「SH570R」シリーズを発表した。
  • Intel H570採用のCube型ベアボーンキット、Shuttle「SH570R」シリーズ
  • Intel H570採用のCube型ベアボーンキット、Shuttle「SH570R」シリーズ

最大128GBの大容量メモリを搭載可能

SH570Rシリーズ(発売中)
https://www.shuttle.eu/en/press/press-releases/20211209-compact-barebones-for-workstation-and-server-applications
SH570R6 市場想定売価346ユーロ
https://www.shuttle.eu/en/products/cube/sh570r6
SH570R6 Plus 市場想定売価396ユーロ
https://www.shuttle.eu/en/products/cube/sh570r6plus
SH570R8 市場想定売価413ユーロ
https://www.shuttle.eu/en/products/cube/sh570r8

Intel H570チップセットを採用したCube型ベアボーンキット。ソケットはLGA1200で、TDP125Wまでの第11/10世代Intel Coreプロセッサに対応する。

製品ラインナップはドライブベイが3.5インチx2、5.25インチx1で80PLUS BRONZE認証の300W電源ユニットの「SH570R6」、ドライブベイが3.5インチx2、5.25インチx1で80PLUS GOLD認証の500W電源ユニットの「SH570R6 Plus」、3.5インチシャドウベイx4と80PLUS GOLD認証の500W電源ユニットの「SH570R8」の計3モデル。

SH570R6_Plus_800x600a SH570R6_Plus_800x600b
SH570R6 Plus 

いずれもメモリスロットはDDR4x4で最大128GBまでの大容量メモリに対応。拡張スロットはPCI-Express4.0(x16)x1、PCI-Express3.0(x4)x1。M.2スロットはM.2 2280×1、M.2 2230×1、ネットワークはデュアルギガビットLANを標準装備。またCPUの冷却には4本のヒートパイプと、リアファンを組み合わせたオリジナルヒートシンクを採用する。

SH570R8_800x600a SH570R8_800x600b
SH570R8

拡張スロットは2段、外形寸法は幅215mm、奥行き332mm、高さ190mm、容量13.6リットル、重量3.5kg。

文: エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹
Shuttle: http://www.shuttle.com/

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