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最終更新日 2021年3月3日 17:32

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GELID、凹凸面に強い0.5mm~2mm厚のサーマルパッド「GP-Ultimate」

2019.11.07 19:00 更新

2019.11.06 配信

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GELID
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GELID Solutions Ltd.(本社:香港)は2019年11月6日(現地時間)、チップセットやMOSFET向けのサーマルパッド「GP-Ultimate」を発表した。
  • GELID、凹凸面に強い0.5mm~2mm厚のサーマルパッド「GP-Ultimate」
  • GELID、凹凸面に強い0.5mm~2mm厚のサーマルパッド「GP-Ultimate」

安全性が高く設置場所を選ばない、ゲーマー向けのサーマルパッド新製品

GP-Ultimate(発売中)
0.5mmモデル 市場想定価格4.95ドル
1mmモデル 市場想定価格7ドル
https://gelidsolutions.com/product-pdf/releases/PR_GP_Ultimate.pdf
https://gelidsolutions.com/thermal-solutions/gp-ultimate-thermal-pad/

GELIDのゲーマー向け「GELID Solutions GAMER」レーベルより、サーマルパッドの新製品「GP-Ultimate」がリリース。厚み違いで4モデルをラインナップし、0.5mmと1mmモデルが発売中。1.5mmと2mmモデルは追って発売される。

非伝導性・非腐食性・非硬化性・非毒性の素材で構成され、熱伝導率は15 W/mK。MOSFETやチップセット、アナログIC、マイコンユニットなどの冷却に適しており、ある程度の厚みがあることから、高さの違いや凹凸がある面でも十分な熱接触を確保できる。

外形寸法はW90×D50×H0.5~1mm。拡張動作温度は-60℃~220℃をサポート、より高温域での耐性に優れている。

文: エルミタージュ秋葉原編集部 絵踏 一
GELID Solutions Ltd.: http://www.gelidsolutions.com/

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