エルミタ的速攻撮って出しレビュー Vol.1615

DeepCool「AK620 G2」レビュー：TDP300W対応サイドフローの冷却性能を徹底検証

最大TDP300Wのハイエンドツインタワーサイドフロー「AK620 G2」

「AK620 G2」は2021年10月に国内発売が開始された「AK620」の後継モデル。ブラックカラーで統一された2基のヒートシンクには、先日詳細検証をお届けした「AK420 G2」と同様に木目調のトップカバーが実装されている。

ヒートシンクのトップには、中央に「dp」ロゴがデザインされた木目調のカバーを実装

また銅製のベースプレートに実装されたφ6mm×6本のヒートパイプには、最新技術「CTT 2.0」を採用。底面に密着する正方形の銅製ヒートパイプや、1本のヒートパイプが占める面積の削減、隣接するヒートパイプ間の接触面積を増やして熱伝導を促進するなどの改良により、従来から接触面積は約26％、熱変換効率が約12％向上しているという。なお既存モデル「AK620」にも「CTT 2.0」技術を採用した「AK620（CTT 2.0 ver.）」が登場している。

さらにホットスポットが中心にないLGA1851やSocket AM5のCPUを効率よく冷やすことができるメタルブラケットによるオフセットマウント機構や、高品質なHydro Bearingと3相6スロット4極モーターを実装した最大2,000rpmの新設計120mmファン、ヒートシンクデザインの最適化などにより、対応TDPは従来の260Wから300Wへと引き上げられている。

メタルブラケットは、オフセットしない「0 OFFSET」、ホットスポットがCPUのやや上側にあるLGA1851向けの「LGA1851 OFFSET」、やや下側にあるSocket AM5向けの「AM5 OFFSET」の3種類に調整できる

その他、電源投入から約8秒間ファンを逆回転してブレードやヒートシンクについたホコリを取り除く「Activate Clearing Tech」（ACT）や、低PWM（5%）時にファンを停止する「0-RPM スタート/ストップ」、木目調トップカバーのデザインを従来のマトリックススタイルに変更するデカールも同梱されている。対応ソケットはIntel LGA1851/1700/1200/115x、AMD Socket AM5/AM4で、現行のコンシューマ向けCPUは幅広く対応する。

パッケージは茶箱で、製品名や製品画像が大きくデザインされたスリーブが巻かれたDeepCoolおなじみのスタイル。また付属品は茶色の小箱にまとめられていた

なおバリエーションモデルとして、ホワイトカラーの「AK620 G2 WH」と、冷却効率と静音性の最適なバランスを自動で調整する「AIインテリジェントモード」を搭載したデジタルパネルモデル「AK620 G2 DIGITAL NYX」が用意されている。


AK620 G2 WH　市場想定売価税込11,980円（2025年11月28日発売）	AK620 G2 DIGITAL NYX　市場想定売価税込13,980円（2025年11月28日発売）