最大9,200MHzの高クロック動作に対応したメモリスロット

メモリスロットは最大9,200MHz動作に対応するDDR5×4を備え、容量は最大256GB（64GB×4）を実装可能。信号ノイズを抑える「Memory Boost Technology」とNPG-170DサーバーグレードPCB、さらに信号ロスを減らす表面実装技術でマウントすることにより、高クロック動作を可能にしている。

CPUソケット側からDIMM B1/B2/A1/A2の順にスロットが並んでおり、デュアルチャネル動作の場合はDIMM B2/A2の組み合わせで使用する

UEFIにはDDR5-5600からDDR5-10000までのクロック設定が用意されていた

ツールレス脱着ヒートシンクを備えたPCIe 5.0対応M.2スロットを搭載

続いて「MAG B860M MORTAR WIFI」のストレージ構成を見ていこう。M.2スロットは、PCI Express 5.0(x4)対応M.2×1とPCI Express 4.0(x4)対応M.2×2の合計3基を搭載。PCI Express 5.0対応スロットにはツールレスで脱着できる専用ヒートシンク「EZ M.2 Shield Frozr II」を備えるほか、最下段のPCI Express 4.0(x4)対応スロットにもネジ留め式のヒートシンクを標準装備している。

また、SSDをツールレスでスロットに固定できるマウント機構「EZ M.2 CLIP II」も採用。便利機能の合わせ技により、組み込みの際の面倒な手間はかなり解消されていると言っていい。

CPU直結のPCI Express 5.0(x4)対応M.2スロット「M.2_1」。ツールレス脱着のヒートシンク「EZ M.2 Shield Frozr II」を装備している

レバーをスライドさせて持ち上げるだけで取り外すことが可能。シンプルな形状で、重量は実測で37.7gだった

フォームファクタはM.2 2280/2260/2242に対応。クリップ型の留め具「EZ M.2 CLIP II」を備え、ネジ不要で固定できる

拡張スロットの間にPCI Express 4.0(x4)対応の「M.2_2」と「M.2_3」を搭載。「M.2_3」にはネジ固定のヒートシンク（28.6g）を備えている

「M.2_2」と「M.2_3」は、いずれもフォームファクタM.2 2280/2260をサポートしている

SATA3.0（6Gbps）は合計4ポート。2ポートずつ実装方向を変えて2箇所に搭載されている

PCIe 5.0対応の拡張スロットにはクイックリリース機構付き

拡張スロットはMicroATXモデルということもあり少なめで、PCI Express 5.0(x16)×1とPCI Express 4.0(x4)×1の2スロットのみだ。

上段がPCI Express 5.0(x16)。下段のPCI Express 4.0(x4)スロットはエッジフリー仕様になっている

また、グラフィックスカード用に用意されたPCI Express 5.0対応スロットには、ワンプッシュでスロットを覆う大型カードを取り外せるリリース機構の「EZ PCIE Release」を装備。大型ラッチなどの装備に留まるエントリークラスの製品に比べ、豪華な機能と言える。

さらに信号劣化の少ない表面実装技術（「SMT PCIE 5.0 SLOT」）が導入されるほか、重量級カードを組み込んでも破断しないように、メタルシールドを備えはんだ接点を強化した「Steel Armor II」が採用されている。

PCI Express 5.0対応スロットはメタルシールドを備えた「Steel Armor II」で、表面実装技術でマウントされている	グラフィックスカードのクイックリリース機構「EZ PCIE Release」。トグルボタンでラッチのロック・アンロックを切り替えられる

そのほか、消費電力の大きいPCI Expressデバイスを組み込んだ際に安定した電力を供給するため、基板上にPCI Express補助電源を搭載。主に複数GPUを搭載するAIワークなどを想定した装備だ。

PCI Express 4.0(x4)スロットのすぐ下にPCI Express 8pin補助電源コネクタを搭載。2つのスロットに追加の電力を供給できる