放熱面積9倍の大型ヒートシンク「M.2 Thermal Guard XL」

M.2スロットはPCI Express 5.0(x4)接続のM.2×2、PCI Express 4.0(x4)接続のM.2×3の計5スロットを備え、そのすべてにツールフリーでSSDを着脱できる「M.2 EZ-Latch Plus」と、オリジナルM.2ヒートシンク「M.2 Thermal Guard」を搭載する。さらに最上段のM.2スロットには、放熱面積を9倍に拡張した大型ヒートシンク「M.2 Thermal Guard XL」を採用し、発熱の多いPCI Express 5.0(x4)接続のM.2 SSDを確実に冷やすことができる。

最上段のPCI Express 5.0(x4)接続M.2スロットには「M.2 Thermal Guard XL」を搭載。固定用のフックが露出しているため、取り付け時の位置調整は楽に行うことができる

基板側にもサーマルパッドが貼り付けられ、M.2 SSDを両面から冷却する

残り4基のM.2スロット。やはりPCI Express 5.0(x4)接続のM.2スロットには基板側にもサーマルパッドが貼り付けられていた

4枚のM.2 SSDをまとめて冷却する「M.2 Thermal Guard Ext」もツールフリーで着脱可能	M.2スロットは、いずれもツールフリーでSSDを着脱できる「M.2 EZ-Latch Plus」

ボタン式「PCIe EZ-Latch Plus」とバックプレートを搭載したPCIe 5.0スロット

拡張スロットはPCI Express 5.0(x16)×1、PCI Express 4.0(x4/x16形状)×1、PCI Express 3.0(x1/x16形状)の計3本を備え、グラフィックスカード向けのPCI Express 5.0(x16)スロットには、シングルピース設計や、高周波信号を効果的に抑える亜鉛合金、バックプレートなどを備える耐荷重58kgの「PCIe UD スロットX」を採用する。

さらにボタン式のクイックリリース機構「PCIe EZ-Latch Plus」を備え、大型グラフィックスカードを実装した場合でも簡単に取り外すことができる。

グラフィックスカード向けのPCI Express 5.0(x16)スロットは耐荷重58kgの「PCIe UD スロットX」

「PCIe EZ-Latch Plus」は、ボタンを押すとラッチが外れるため、大型のグラフィックスカードを搭載してラッチ部分が隠れていても問題ない

基板の裏面にもメタルプレートを備え、4本のネジでしっかりと固定されている

中段と下段のPCI Express(x16形状)スロットもメタルシールドで補強済み。また上段と中段は4スロット分の間隔があるため、大型グラフィックスカードを搭載した場合でも干渉することはない

ESS製DACとWIMAコンデンサを採用するオーディオ回路

オーディオ回路はメイン基板から独立した設計で、ノイズから保護するためのシールドも実装されている

オーディオ回路は、デジタルノイズを抑えるためメイン基板から独立した設計で、オーディオコントローラにはRealtek「ALC1220」とESS製Hi-Fi DAC「SABRE Hi-Fi9118 DAC」を搭載。またWIMA製とAPAQ製の2種類のオーディオグレードコンデンサや、デジタル・アナログコンバータに正確なタイミングを提供するTXC製の高精度オシレータにより、高音質なサウンドでゲームを楽しめる。さらにDTS:X Ultraを使えば、サラウンドサウンドにも対応する。

オーディオシールドを取り外したところ。デジタルノイズの混入を抑えるため、メイン基板からは分離されている

オーディオコントローラはRealtek「ALC1220」とESS「SABRE Hi-Fi9118 DAC」で、WIMAコンデンサの脇には高精度オシレータを搭載

赤色のWIMA製コンデンサは4個搭載	金色のAPAQ製コンデンサは3個搭載

オーディオ回路のシールドは、10ギガビットLANチップのヒートシンクとしても利用されている

「DTS:X Ultra」を使えば、一般的なヘッドセットやスピーカーでもプリセットを選択するだけでサラウンドサウンド再生が可能