SMTプロセスとMemory BoostによりDDR5-6666まで対応

メモリスロットはデュアルチャネル対応のDDR5x4本を備え、最大128GBまで増設できる。またスロットの欠陥率を抑えるとともに、データ信号のロストを抑制する表面実装技術「SMTプロセス」と、メモリ配線の改良により徹底的にノイズを防ぐ独立したメモリ回路設計「Memory Boost」を組み合わせることで、最高6,666MHzまでの高クロックメモリをサポートしている。

デュアルチャネルに対応する4本のDDR5スロットを搭載。最大容量は128GBで、2本で運用する場合にはシルク印刷にある通り、DIMMA2/B2から使用する

メモリクロックは1,200MHz～10,133MHzまでの設定が用意されていた

X.M.Pの読込もできるため、オーバークロックメモリも簡単に最適な設定が可能だ

4枚のPCI-Express4.0（x4）SSDを搭載可能

計5基のM.2スロットを搭載。そのうち4基がPCI-Express4.0（x4）接続に対応するため、メインストレージだけでなく、データ用などのサブストレージも高速なSSDを使用できる

「MEG Z690 UNIFY」に実装されているストレージインターフェイスはSATA3.0（6Gbps）x6（チップセットx4/ASMedia ASM1061x2）に加え、M.2×5を備える充実した構成。ちなみにM.2スロットはCPU接続x1、チップセット接続x4で、チップセット接続の1基を除きすべてPCI-Express4.0（x4）接続に対応する。さらに両面からSSDを冷却する「Double-sided M.2 Shield Frozr」を備え、サーマルスロットリングを解消し、ハイエンドSSDの性能を最大限に引き出すことができる。

最上段の「M2_1」はCPU接続、二段目の「M2_2」はチップセット接続。いずれもフォームファクタはM.2 2260/2280で、PCI-Express4.0（x4）に対応する

三段目の「M2_3」と、最下段左の「M2_4」、右の「M2_5」はいずれもチップセット接続。なお「M2_4」のみPCI-Express3.0（x4）接続までの対応になる

すべてのM.2スロットに両面ヒートシンク「Double-sided M.2 Shield Frozr」を搭載。なお最下段の「M2_4」「M2_5」は一体成形

M.2 SSDの固定が簡単な「EZ M.2 CLIP」機構を備える	計6ポートのSATA3.0（6Gbps）。向かって左側のSATAA/SATABはASMedia「ASM1061」接続、中央と右側のSATA5～8はチップセット接続

SMTプロセス採用のPCI-Express5.0（x16）スロット

拡張スロットは、第12世代Intel Coreプロセッサで初めて採用されたPCI-Express5.0に対応するx16形状スロットx2（x16/x0、x8/x8）と、PCI-Express3.0（x4）x1の計3本を搭載する。PCI-Express5.0（x16）スロットは、いずれも重量級のグラフィックスカードを安全に支えるメタルシールドを施した「PCI-E Steel Armor」で、電磁波の干渉やノイズを低減するため、メモリスロットと同じ表面実装技術「SMTプロセス」を採用する。

計5基のM.2スロットや、2基の2.5ギガビットLANなどオンボード機能が豊富に用意されていることもあり、拡張スロットは計3本と控えめ

PCI-Express5.0（x16）スロットは通常の4倍の耐久性を誇るメタルシールドを施した「PCI-E Steel Armor」