「OptiMem II」設計によりDDR5-6400の高クロックメモリに対応

メモリスロットはデュアルチャネル対応のDDR5x4本を備え、最大128GBまで増設可能。また異なるPCBレイヤー間のクロストークを大幅に軽減する「OptiMem II」設計により最高6,400MHzの高クロックメモリに対応する。さらに「AEMP」機能により、XMPプロファイルの登録されていないメモリでも比較的簡単にオーバークロックすることができる。

メタルプレートで強化された「SafeDIMM」仕様のDDR5スロット。CPUソケット側からDIMM_A1/A2/B1/B2の並びで、2枚で運用する場合はシルク印刷にある通りDIMM_A2/B2を使用する

XMPプロファイルが登録されているメモリなら、プロファイルを読み込むだけで最適なタイミングや電圧に設定できる

「UEFI BIOS Utility」にはDDR5-800～DDR5-13333までの設定が用意されていた

計4基のPCI-Express4.0（x4） M.2 SSDを搭載可能

計4基のM.2スロットはいずれもPCI-Express4.0（x4）接続に対応。Intel環境でもグラフィックスカードの帯域を専有することなく、複数枚の高速SSDを搭載できるようになった

ストレージインターフェイスはSATA3.0（6Gbps）x6に加え、PCI-Express4.0（x4）接続のM.2スロットを4基搭載する。全てのM.2スロットにアルミニウムヒートシンクが用意され、上段のスロットは裏面の放熱ができる「M.2バックプレート」を備えた「Double-Sided M.2 Heatsink」を採用する。さらにドライバを使わずにM.2 SSDを固定できる「M.2 Q-Latch」機構も便利だ。

CPU接続の上段スロット「M.2_1」には、裏面からも放熱ができる「M.2バックプレート」を実装。メインストレージは必ずこちらに接続するようにしよう

中段の「M.2_2」はチップセット接続で、フォームファクタはM.2 2242/2260/2280/22110に対応	下段左の「M.2_3」はチップセット接続で、フォームファクタはM.2 2242/2260/2280に対応

下段右の「M.2_3」はチップセット接続で、フォームファクタはM.2 2242/2260/2280に対応。なおこちらはSATA接続も可能だ	M.2スロットはいずれもプラスチック製のラッチを回転するだけでSSDを固定できる「M.2 Q-Latch」を搭載

アルミニウム製のM.2ヒートシンク。下段用は左右のスロットを1つのヒートシンクで冷却する仕組み

SATA3.0（6Gbps）は計6ポート搭載。向かって右側の4ポートはチップセット接続、左側の2ポートはASMedia「ASM1061」接続

「PCIe Slot Q-Release」機構を備えたPCI-Express5.0（x16）スロット

オンボード機能が充実していることもあり、拡張スロットはPCI-Express5.0（x16）x1、PCI-Express3.0（x4/x16形状）x1、PCI-Express3.0（x1）x1のシンプルな構成だ。またグラフィックスカードを搭載するPCI-Express5.0（x16）スロットは周囲をメタルシールドで補強した「SafeSlot」で、大型のグラフィックスカードを搭載した場合でもセキュリティロックを簡単に解除できる「PCIe Slot Q-Release」に対応する。

拡張スロットはCPU接続のPCI-Express5.0（x16）x1と、チップセット接続のPCI-Express3.0（x4/x16形状）x1、PCI-Express3.0（x1）x1の計3本

大型の空冷クーラーと大型のグラフィックスカードを搭載した場合など、セキュリティロックに手が届かない場合でも簡単にグラフィックスカードを外すことができる「PCIe Slot Q-Release」。実際に使うと想像以上に便利だった

「PCIe Slot Q-Release」では、ボタンを押すとロック部分に接続された金属ワイヤが引っ張られ、セキュリティロックが外れる仕組み