ASRock「X570 Steel Legend」　市場想定売価税抜26,980円（2019年7月7日発売） 製品情報（ASRock）

安定性・耐久性を追求した「Steel Legend」シリーズの最新作

“手頃な価格ながら、安定性・耐久性を重視した製品が欲しい”という国内ユーザーの声に耳を傾け、今年3月にRyzen向けマザーボードとしてデビューした、ASRock「Steel Legend」シリーズ。その明確な製品コンセプトは多くのユーザーに受け入れられ、今やミドルレンジクラスのマザーボードでは、押しも押されもせぬ人気シリーズへと成長した。そんな「Steel Legend」シリーズの最新作が、今回の主役である「X570 Steel Legend」だ。

第2世代Ryzen向けモデルとして誕生した「Steel Legend」シリーズ。途中LGA1151向け「Z390 Steel Legend」も登場しているが、Socket AM4マザーボードでは、「X570 Steel Legend」が正統後継モデルになる

第3世代Ryzenシリーズに合わせてリリースされた、AMD X570チップセットを搭載するSocket AM4マザーボードで、フォームファクタはATXに対応。電源回路のフェーズ数は10フェーズとやや控えめながら、「プレミアム60Aパワーチョーク」や「50A Dr.MOS」、高伝導性固体コンデンサ「ニチコン製12Kブラックコンデンサ」など、ハイエンドモデル「X570 Taichi」と同等の厳選した高級パーツを採用している。

むやみにフェーズ数を増やすのではなく、高品質なパーツを採用することで安定性・耐久性を追求した設計思想は「X570 Steel Legend」でも継承されている

さらにASRockおなじみの大型ヒートシンク「XXLアルミニウム合金製ヒートシンク」や、放熱性に優れる「2オンス銅箔層」といった万全の熱対策を施すことで、メインストリームCPUでは最高のコア数を誇る、第3世代Ryzenシリーズのポテンシャルを最大限に引き出すことができるよう設計されているワケだ。

基板には立体感のあるデジタル迷彩柄をプリント。また2基の「Hyper M.2」には、チップセット部も覆う「Full Coverage M.2 Heatsink」を搭載

またPCI-Express4.0接続のM.2スロット「Hyper M.2」や、高い冷却性能を謳うチップセットヒートシンク一体型の「Full Coverage M.2 Heatsink」、PCケースに合わせて前後、上下、左右に位置を調整できる一体型I/Oポート「Flexible Integrated I/O Shield」など、ASRockの最新機能についてはほぼ全て網羅している。

基板と同じ、デジタル迷彩柄がプリントされたパッケージ。背面部には電源回路の構成や新機能についての解説が記載されている

もちろんアドレサブル対応のRGBイルミネーション「Polychrome Sync」や、重量級のグラフィックスカードを支えるメタル補強スロット「Steel Slot」、インターフェイス部分を保護する「I/O Armor」などの装備も従来通り。ハイエンドモデルとの機能面の違いは、マルチギガビットLANや、Wi-Fi 6（IEEE 802.11ax）無線LANぐらいといったところだ。