オリジナルM.2ヒートシンク「M.2 Thermal Guard」の性能を検証

2つのM.2スロット両方に「M.2 Thermal Guard」を搭載する「B450 AORUS PRO WIFI」。今回はPCI-Experess3.0（x4）に対応する上段スロットを使い、冷却性能を検証した

M.2スロットにメタル製のオリジナルヒートシンク「M.2 Thermal Guard」を搭載する「B450 AORUS PRO WIFI」。発熱の大きいM.2 NVMe SSDをどの程度冷却することができるのか気になるところ。そこで「CrystalDiskMark 6.0.1」をデータサイズ32G、テスト回数5回に設定し、3回連続で実施する負荷テストを行い、その温度推移と実際の速度を「HWiNFO64」でチェックしてみることにした。なお本項のテストではサーモグラフィーによる撮影も行うため、グラフィックスカードは最下段のPCI-Express（x16形状）スロットに搭載している。

まずヒートシンクなしの温度を確認すると高負荷時は最高73℃まで温度が上昇。テストで使用したSamsung「SM951-NVMe」は比較的温度耐性の高いSSDのため、サーマルスロットリングは発生しなかったが、温度耐性の低い製品なら速度低下は免れないところ。一方「M.2 Thermal Guard」を装着すると高負荷時でも温度は58℃で頭打ち。実に15℃も低下し、その効果は非常に大きい。専用ヒートシンクのためグラフィックスカードと干渉することもなく、安心して使用できるのも大きなメリットだ。

ヒートシンクなし（アイドル）のサーモグラフィー結果	ヒートシンクなし（高負荷時）のサーモグラフィー結果

ヒートシンクあり（アイドル）のサーモグラフィー結果	ヒートシンクあり（高負荷時）のサーモグラフィー結果

続いてサーモグラフィーの結果を確認すると、ヒートシンクなしの状態ではコントローラはアイドル時でも約50℃、高負荷時は80℃まで温度が上昇しており、常用をするのはややためらわれる状態。またヒートシンク搭載時は全体にまんべんなく熱が広がり、効率よく放熱できている様子が見てとれる。

2つのM.2スロットの性能差をチェックする

PCI-Express3.0（x4）接続（上段）とPCI-Express3.0（x2）接続（下段）のM.2スロットのパフォーマンスを検証する

「B450 AORUS PRO WIFI」には、帯域幅32GbpsのPCI-Express3.0（x4）接続と帯域幅16GbpsのPCI-Express3.0（x2）接続の異なるM.2スロットが用意されているが、実際転送速度にはどの程度違いがあるのだろうか。そこで今回はSamsung「SM951-NVMe」シリーズの256GBモデルを使い、気になるパフォーマンスをチェックしてみることにした。

PCI-Express3.0（x2/下段）搭載時の「CrystalDiskMark 6.0.1」	PCI-Express3.0（x4/上段）搭載時の「CrystalDiskMark 6.0.1」

帯域幅が16Gbpsに制限されるPCI-Express3.0（x2）接続のM.2スロットでは、最大転送速度は1,600MB/sec前後で頭打ちになり、Samsung「SM951-NVMe」ではシーケンシャル読込が大きく落ち込んだ。しかし、その他のベンチマークは帯域幅の限界に届いておらずほぼ同等のパフォーマンスを発揮。最新のハイエンドSSDは少々厳しいものの、初期モデルや、最近の製品でもエントリーからミドルレンジクラスのモデルであればPCI-Express3.0（x2）接続のスロットでも有効に扱うことができるだろう。