エルミタ的速攻撮って出しレビュー Vol.175

ハイエンドも静かにしっかり冷却するGIGABYTE「GV-N670WF2-2GD」

2012.09.21 更新

文：テクニカルライター　藤田忠

GIGABYTE グラフィックスカード

極太ヒートパイプと作り込まれたヒートシンクがキモ

「GV-N670WF2-2GD」の最大の魅力となる「WINDFORCE 2X」は、2基の100mm径薄型ファンと3つのブロックに分かれた独自設計のアルミフィン採用ヒートシンクの組み合わせで、上位モデルが採用している3連ファンVGAクーラーの「WINDFORCE 3X」と同じ、ファンの乱気流の発生を抑え、放熱効果を高める「Triangle Coolテクノロジー」が採用されている。また、ファンには静音性の高いPWMファンを装備。高負荷状態での長時間運用時も優れた冷却性能と静音性を発揮する。
　キモとなるヒートシンク部は3ブロック構造になっており、GPUコア、メモリ、VRMの各部の熱を効率良く受熱。φ8mmの銅製ヒートパイプで熱をヒートシンク全体に拡散させて冷却する仕組みになっている。また、発熱の多いGPUコアとVRMとの接触面には、熱吸収率の高い銅板を採用するなど、妥協なきこだわりの設計になっている。

9枚のブレードを備える100mm径のPWMファンは、GPU温度に応じて回転数を調節。静か、かつ強力にヒートシンクへ風を送ってくれる	ヒートシンクの裏面全体。ヒートシンクは3つのブロックで構成され、中央がGPUコアとメモリ部で、手前の部分がVRMとの接触部になっている
中央のGPUとメモリ部。GPUコア接触面にはヒートパイプと接触する形で、銅板が埋め込まれ、吸収した熱をヒートシンク全体に効率良く拡散する	各ヒートシンク部は、φ8mmの極太ヒートパイプ2本で接続されており、スムーズな熱移動を実現している
VRM部の接触面にも銅板が備わっている。熱伝導シートを介した受熱だが、GPUコアに次いで発熱するため、安定動作には欠かせない配慮と言える	カードの後部に位置するブロック部は、各種チップとは接触していないが、ヒートシンク総面積を増加させ、冷却性能向上にひと役買っている

高品質パーツで長時間のゲーミングも安定プレイ

次は、すっかりエルミタお馴染みになっている基板チェックを行っていこう。「GV-N670WF2-2GD」は、GIGABYTE製マザーボードで、独自品質基準の「Ultra Durable」のグラフィックスカード向けとなる「Ultra Durable VGA」に準拠。通常の基板より冷却性能に優れ、マザーボードにも採用されている2オンス銅箔層基板を始め、Tire1グレードの高品質メモリや日本製耐久性固体コンデンサ、フェライトコアチョーク、低電圧RDS(on)MOSFETといった高品質なコンポーネントを搭載している。

VGAクーラーを取り外した状態。基板の歪みを抑えるステーは基板に固定されている

ビデオメモリは容量256MBのSK Hynix製GDDR5「H5GQ2H24AFR-R0C」（6Gbps対応）。表と裏面に各4枚の計8枚を実装している


電源部は出力インターフェース側にまとめて実装されている。MOSFETには、On Semiconductor製「4921N」と「4935N」を搭載

最大4フェーズに対応するON Semiconductor製電源コントローラの「NCP5392P」	実装コンデンサとチョークコイルは、すべてアルミ固体コンデンサとフェライトコアチョークになっている
デュアルファン構成の「WINDFORCE 2X」は3pinコネクタで稼働する。ちなみに、トリプルファンの「WINDFORCE 3X」は、4pinになる	各出力インターフェイスは、金属カバーで覆われており、HDMI端子はゴールドメッキが施されている