最終更新日 2026年7月28日 23:53
SK hynix、12層構造の次世代AI向けDRAMメモリ「HBM4E」サンプル出荷開始
2026年6月18日
Qualcomm、最大48TOPSのXRデバイス向け最上位チップ「Snapdragon Reality Elite」発表
4基のU.2ホットスワップベイを搭載するNAS向けMini-ITXケース、SilverStone「CS240」
2026年6月17日
Noctua、初のオールインワン型水冷ユニット「NL-LC1」シリーズ発表
2026年6月16日
Thermal Grizzly、ハイブリッドマイクロフィン搭載ウォーターブロック「DeltaMate MPII」
2026年6月15日
商用量子コンピュータ時代はもうすぐ。信頼性1,000倍の量子チップ「Majorana 2」をMicrosoftが発表
2026年6月3日
GIGABYTE、デュアルチャネル構成匹敵の速度を単一モジュールで実現する「D5 シングル・ブースト」
2026年6月1日
NVIDIA、ArmベースSoC「RTX Spark」を発表。Microsoftと共同で“AI Agent PC”時代を推進
Noctua、Carbiceと戦略提携。カーボンナノチューブ採用サーマルパッドをDIY市場へ投入
AMD、快適1,440pゲーミングの新ミドルレンジGPU「Radeon RX 9070 GRE」発表
Socket AM4 10周年記念CPU「Ryzen 7 5800X3D 10th Anniversary Edition」発表
AI PC向けPCIe 5.0対応DRAMレスSSDコントローラー、Silicon Motion「SM2524XT」発表
2026年5月29日
Panther Lake採用のポータブルゲーム機向けCPU「Intel Arc G-Series」発表
MSI、“誰でも簡単に扱えるAI”を実現する次世代AIハブ「AI Jinni」をCOMPUTEX 2026で公開
2026年5月27日
ZALMAN、18W/m·Kの高熱伝導と最適粘度のシリコングリス「ZM-STC11」
