チップセットはIntel 600シリーズに対応

Intel Corporation（本社：アメリカ カリフォルニア州）は2026年3月9日（現地時間）、開発コード名“Bartlett Lake”ことAIエッジ向け組み込みCPU「Core Series 2」を発表した。

現在Intelのコンシューマ向けCPUでは、パフォーマンスを重視したPコアと高効率なEコアの異なるCPUコアを搭載するハイブリッド構成が一般的だ。一方、今回発表された「Core Series 2」は、Pコアのみで構成され、高効率コアは一切搭載されていない。

これにより内部遅延を低減することができ、Ryzen 7 9700Xと比較してPCI Expressのレイテンシは最大4.4倍も低減しているという。さらに応答時間は最大 2.5 倍、決定的パフォーマンスは最大3.8倍、マルチスレッドパフォーマンスは最大1.5倍も上回るという。

主なスペックはコア数が最大12コア / 24スレッド、動作クロックは最大5.9GHz、メモリはDDR5-5600（ECC対応）、容量は最大192GBまで、Processor Base Powerは45W、65W、125Wで、Wi-Fi 7や2.5ギガビットLANに対応。ソケットはLGA1700、チップセットはIntel Q670E / R680E / Q670 / W680 / H610 / H610Eをサポートする。

なお製品ラインナップは以下の11モデルで、搭載したエッジシステムはすでに提供が開始されている。

文： 編集部 池西 樹
Intel Corporation： https://www.intel.com/