計10基の120mmファンを搭載可能

Thermaltake Technology（本社：台湾）は2025年11月17日（現地時間）、フロントやトップ、両サイドの下部を通気孔にした高エアフロー設計のミドルタワーPCケース「S380 TG ARGB」を発表した。カラーはブラックとホワイトの2色がラインナップする。

冷却ファンはPSUチャンバーの上に360mm ARGBリバースファン「SF360 ARGB PWM Reverse」を、リアに120mm ARGBファン「SF120 ARGB PWM」を標準装備。さらにフロント120/140mm×3、トップ120mm×3または140mm×2に対応し、120mmファンなら最大10基まで搭載できる。

ドライブベイは3.5インチ×2/2.5インチ×2または3.5インチ×1/2.5インチ×3、拡張スロットは7段で、グラフィックスカードは長さ400mm、電源ユニットは奥行き200mm、CPUクーラーは全高180mmまで。I/OポートはUSB 3.2 Gen 2 Type-C×1、USB 3.0 Type-A×2、HDオーディオ×1。

フォームファクタはATX、MicroATX、Mini-ITXで、背面コネクタマザーボードにも対応。外形寸法は幅238mm、奥行き485mm、高さ536mm。

文： 編集部 池西 樹
Thermaltake Technology： https://www.thermaltake.com/