最大10Gbps通信が可能なM.2インターフェイスの5Gモジュール

Qualcomm Incorporated（本社：アメリカ）は2022年2月28日（現地時間）、M.2規格のPC向け5Gモジュール「Snapdragon X65 5G M.2 Modules」および「Snapdragon X62 5G M.2 Modules」を発表した。

FoxconnおよびIoTモジュールのサプライヤーであるQuectelと共同開発した製品。2021年5月に公開されたリファレンスデザインに基づくモジュールで、5G対応モデムの第4世代製品である「Snapdragon X65」「Snapdragon X62」を搭載する。

ミリ波とSub6に対応し、M.2規格の5Gモジュールとして世界初の最大10Gbps通信を実現。5G標準化のフェーズ2にあたる「3GPPリリース16」に対応する。すでにサンプル出荷が始まっており、2022年後半に販売が開始される見込みだ。

最新の第5世代5Gソリューション「Snapdragon X70 5G Modem-RF System」

また、5G対応モデムの第5世代製品にあたる「Snapdragon X70 5G Modem-RF System」も発表。世界初のAIプロセッサを内蔵した「Qualcomm 5G AI Suite」が導入され、ミリ波とSub6間で通信速度やレイテンシ、カバレッジを自動調整、電力効率を改善する機能が盛り込まれている。

Electronic motherboard rendering

600MHz～41GHzのすべての商用5G帯域をサポートする5Gソリューション。通信速度は下り速度は従来の「Snapdragon X65」世代と同じ10Gbpsながら、上り速度は最大3.5Gbpsに向上している。

また4つのFDD/TDD回線を束ねて通信する世界初の4Xダウンリンクキャリアアグリゲーション、ミリ波とSub6を同時利用するNR-DC方式におけるキャリアアグリゲーションに対応する。

顧客向けのサンプル出荷が近く開始され、搭載デバイスは2022年後半までに発売される見込みという。

文： 編集部 絵踏 一
Qualcomm Incorporated： https://www.qualcomm.com/