来年登場の記念ケースは準備万端。満を持して詳細な仕様が明らかに

Thermaltakeより、かねて同社の20周年記念モデルとしてリリースされていた、プレミアムラインのフルタワーケース「Level 20」の製品仕様が発表。これまでも「COMPUTEX TAIPEI 2018」はじめ各種イベントでは度々実機が登場していたところ、あらためて製品の詳細が公開された格好だ。

なお、当初2018年の予定だった発売は2019年に繰り延べ。「実は2019年が創業20周年だった」という異例の“勘違い”により、発売時期が変更されたことが明かされている。

6月に開催された「COMPUTEX TAIPEI 2018」には、度々の改良が施された最新プロトタイプが持ち込まれていた

ポルシェデザインによる、電源・マザーボード・ストレージの格納スペースを分離させた特異な「トリオ・チャンバー構造」が製品の特徴。それぞれのサイドパネルには4mm厚の強化ガラスを装着、スイングドアで開閉する仕組みだ。

冷却ファンは、マザーボードフロア（M/Bチャンバー）のフロント側に140mmリングRGBファン（最大1400rpm/27.2dBA）×2、リアに140mmリングRGBファン×1を標準装備。水冷ラジエターは、ストレージチャンバーに最大480mmサイズ、M/Bチャンバーには最大360mm×1と140mm×1の2箇所をそれぞれマウントできる。

またドライブベイは、アクセス可能なエリアに3.5インチ/2.5インチ共用ベイ×8、シャドウブラケットに3.5インチ/2.5インチ共用ベイ×2の構成。グラフィックスカードは最長310mm、CPUクーラーは全高200mm、電源ユニットは全長220mmに対応。拡張スロットは8+2基（通常+グラフィックス対面設置用）を備える。

対応フォームファクタは、E-ATX/ATX/MicroATX/Mini-ITX。フロントI/Oは、USB3.0×4、USB3.0 Type-C×1、オーディオ入出力を搭載する。外形寸法W280×D688×H732mm、重量32kg。

文： エルミタージュ秋葉原編集部 絵踏 一
Thermaltake： http://www.thermaltake.com/