バーティカルベイパーチャンバー採用のスリム型サイドフローCPUクーラー

受熱ベースの熱移動にバーティカルベイパーチャンバーとヒートパイプを組み合わせたサイドフローCPUクーラーの新製品。昨年7月に発売された「TPC 812」から、φ6mmヒートパイプを4本に削減することで大幅なスリム化を達成。周辺コンポーネントとの干渉を抑えたデザインとした。

バーティカルベイパーチャンバーは、ヒートパイプに比べ、放熱フィンとの接触面積が約3倍、さらに放熱フィン内を通過する空気抵抗を2分の1に低減でき、より高速な熱移動が可能。またエアフローを最適化した独自デザインの放熱フィンを組み合わせ、優れた冷却性能を実現させた。

搭載ファンは120×120×25mmで、回転数は600～2,000rpm±10％（PWM）、風量は24.9～82.9CFM±10％、騒音値は9～36dBA。ファンの固定は金属製ブラケットに比べて容易に着脱ができる“クイックスナップファンブラケット”方式を採用する。

外形寸法は、W145×D97×H161.6mm、重量約762g（ヒートシンク640g/ファン122g）。放熱フィン素材はアルミニウム、受熱ベースは銅製。CPUの固定はマルチソケットブラケットで、対応ソケットは、Intel LGA2011/1366/1156/1155/1150/775、AMD Socket FM2/FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2。

文： GDM編集部 池西 樹
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