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最終更新日 2026年5月19日 15:20

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Shuttle、厚さ43mmのLGA 1155対応超小型ベアボーン「DS61」リリース

2012.12.06 17:10 更新

2012.12.05 配信

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Shuttle Europe(本社:ドイツ)は2012年12月5日(現地時間)、厚さ43mmの薄型ベアボーンキット「DS61」を発表した。すでに欧州では発売が開始され、市場想定売価は172ユーロ。
  • Shuttle、厚さ43mmのLGA 1155対応超小型ベアボーン「DS61」リリース
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Ivy Bridgeに対応する超小型ベアボーンがShuttleより登場

DS61 市場想定売価172ユーロ(発売中)
http://www.shuttle.eu/news/view/robust-pc-solution-for-the-latest-intel-processors-just-43-mm-tall/68775aef85/29/
http://www.shuttle.eu/products/slim/ds61/

Shuttleから、サイズW165×D190×H43mmのコンパクトベアボーンキット「DS61」がリリースされた。対応ソケットはLGA 1155、チップセットはIntel H61 Expressで、TDP65WまでのIvy BridgeもしくはSandy Bridgeプロセッサを搭載できる。

メモリはDDR3 SO-DIMM×2で最大16GBまで実装可能。ストレージは2.5インチSSD/HDD×1を搭載可能で12.7mm厚の大容量モデルにも対応する。また電源供給は付属の90W ACアダプタで行い、本体には冷却用60mmファンが2基搭載される。

拡張スロットはmini PCI-Express(mSATA対応)×1、インターフェイスはUSB3.0×2、USB2.0×2、SDカードスロット×1、ギガビットLAN×2、シリアルポート×2、オーディオ端子×2で、ディスプレイ出力はHDMI×1、DVI-Iの2系統が用意される。

文: GDM編集部 池西 樹
Shuttle Europe: http://www.shuttle.eu/

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