エルミタ的速攻撮って出しレビュー Vol.442

Skylake世代の定番メインストリーム、GIGABYTE「GA-Z170X-UD5」徹底検証

2015.09.30 更新

文:GDM編集部 池西 樹

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“Skylake”世代では、ハイエンドCPUが先行したこともあり、多くのマザーボードメーカーがゲーミング向けに注力。これまでの主力であったメインストリームモデルは、やや影が薄くなっている。そんな中にあって、従来通りメインストリーム向けにも豊富なラインナップを揃えるのがGIGABYTE TECHNOLOGY(本社:台湾)だ。今回は、そのラインナップから特に人気の高いアッパーミドル「GA-Z170X-UD5」をチョイス。その気になる実力を徹底検証する。
GIGABYTE「GA-Z170X-UD5」 実勢価格24,000円前後(2015年9月現在)
製品情報(GIGABYTE

ハイエンドモデルに匹敵する堅牢性と拡張性を実現した「GA-Z170X-UD5」

今回の主役である「GA-Z170X-UD5」は、「UD5」の型番からも分かる通り、メインストリーム向け「Ultra Durable」シリーズに属するアッパーミドルモデル。従来の製品コンセプトを踏襲しつつ、チップセットや電源周りにはブラックとゴールドの新設計ヒートシンクを採用。さらにLEDライティング「Ambient LED」にも対応するなど、実用面に加え、ビジュアル面にも配慮した作りが特徴だ。

ブラックをベースにゴールドのワンポイントが印象的な「GA-Z170X-UD5」。アクリルサイドパネルのケースとの相性もバッチリだ

またネットワークにはCPUへの負荷が小さく、安定性に定評のあるIntelチップをデュアル実装。さらに3-Wayまでのマルチグラフィックス対応や、メイン基板から独立した高音質オーディオ回路により、スタンダード向けはもちろん、ハイエンドゲーミングPCのコアとしても十分な実力を備えている。

チップセットはレーン分割にも対応するIntel Z170を採用。AMD CrossFire Xなら3-Way構成も可能だ PCBは「2オンス銅箔層基板」を採用。電源回路の熱を基板全体を使い放熱することで、安定性・耐久性を向上

もちろん「Ultra Durable」シリーズを標榜するだけに、製品の堅牢さも健在。基板は放熱効果の高い「2オンス銅箔層基板」で、コンデンサには「Durable Black Solid Cap」を採用。加えて、PCI-Express3.0(x16)スロットにはステンレス製の「Ultra Durable PCIe メタルシールド」が装着され、大型グラフィックスカード搭載による端子へのダメージを防ぐ補強対策も行われている。

3本のPCI-Express3.0(x16形状)スロットはメタルシールドで補強。またM.2(32Gbps)は2基実装され、RAID構成にも対応する

主なスペックは、メモリスロットがDDR4×4(最大64GB)、拡張スロットはPCI-Express3.0(x16形状)×3、PCI-Express3.0(x1)×4、ストレージインターフェイスは、SATA3.0(6Gbps)×8、SATA Express(16Gbps)×3(SATA3.0×6と兼用)、M.2(32Gbps)×2で、USB3.1ポートはType-C×1、Type-A×1の2ポートが用意される。

マザーボードに合わせてブラックとイエローに色分けされたパッケージ。サイズは実測で320×272×82mm

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