大型VRMヒートシンクを備えた15フェーズ電源回路

ここからは、「NITRO+ B850A WIFI 7」の詳細を画像でチェックしていこう。まずPCの安定動作を司る電源周りからだ。電源回路は55A DrMOSによる12+2+1フェーズで、AMD B850チップセットマザーボードのミドルレンジモデルとしては標準的な構成。またコンデンサやチョークコイルも歪みなどなく整然と配置されていた。

そして放熱を担うアルミニウム製のVRMヒートシンクは2ブロック構成で、CPUソケット左側のヒートシンクはイマドキの製品らしくリアインターフェイス部分まで迫り出す大型サイズのものを搭載。さらに放熱面積を拡大するためのフィンや溝もデザインされている。

計15フェーズの電源回路。ハイサイドMOSFET、ローサイドMOSFET、ドライバICを1チップにしたDrMOSを採用しているため部品点数は少なめ

歪みなく整然と配置されたチョークコイルとコンデンサ。コンデンサはブラックコーティングの固体コンデンサで、820μFと270μFのものが組み合わされていた

PWMコントローラはAMD向けに設計されたRitchtek「RT3678BE」	補助電源コネクタは8pin×2

CPUソケット左側のVRMヒートシンク。リアインターフェイス部分まで迫り出す大型タイプでフィンや溝が掘られている	CPUソケット上側のVRMヒートシンクも表面積を稼ぐため複雑な形状になっていることがわかる

Socket AM5向けミドルレンジチップセット「AMD B850」

「NITRO+ B850A WIFI 7」のチップセットは、AMD 800シリーズのミドルレンジ「AMD B850」を採用する。上位モデルと違いUSB4はオプション扱いになるが、CPU直結のPCI Expressレーンはグラフィックスカード向け、NVMe SSD向けともにPCI Express 5.0に対応し、CPU・メモリともオーバークロックが可能。ハイエンドゲーミングPCのベースとしても十分な性能を備えている。

M.2ヒートシンクの固定部にもなるチップセットヒートシンク。基板には4本のネジで固定されていた

ミドルレンジながらAMD X870チップセットとの差は小さいAMD B850チップセットを搭載

最大8,000MHz動作のAMD EXPO対応メモリスロット

メモリスロットはデュアルチャネル対応のDDR5×4本で、最大256GB（64GB×4）まで増設可能。メモリクロックは最大8,000MHzまで対応し、AMD EXPOをサポートするため、オーバークロックメモリを使用する場合でもプロファイルを選択するだけで最適な設定で動作させることができる。

メモリスロットはCPUソケット側からDIMM1/DIMM2/DIMM3/DIMM4の並び。なお2枚で運用する場合はシルク印刷にある通り、DIMM2/DIMM4から使用する

メモリプロファイルは正式にはAMD EXPOのみ対応となっているが、Intel XMPのプロファイルも読込が可能だった

メモリスピードは3400～10000MHzまでの設定が用意されていた