エルミタ的速攻撮って出しレビュー Vol.1420

これで全てが分かる。Thermaltake「The Tower 300」徹底解説

Thermaltake「The Tower 300」でPCを組み込んでみる

ここからは構成パーツを用意し、実際に組み込み作業を行ってみよう。特徴的な外観と、その延長とも言える内部構造の独自設計は、一般的なPCケースに比べ組み込み作業にどのような違いがあるのか。また構成パーツ搭載後の周辺クリアランスや、作業を行う際の注意点、気が付いた事などを詳しく解説していく。

「90°回転レイアウト」のマザーボードを搭載してみる

まずはマザーボードを搭載してみよう。The Tower 300はMicroATX/Mini-ITXマザーボードに対応するので、搭載テストにはGIGABYTE「B760M AORUS ELITE X AX」を用意した。マザーボードトレイには予め8本のスタンドオフが装着されているが、うち中段の2本は段差付きで、マザーボードを固定する際の位置決めがしやすくなっている。なおマニュアルによると、使用ネジは「Screw #6-32 x 6mm」(インチ)x8本と記されている。

今さらだが、マザーボードは「90°回転レイアウト」が採用されているため、バックパネルが上向きになる。なお組み込み後の周辺クリアランスを計測すると、上方向約70mm、下方向約35mm、左方向約15mm、右方向約70mmだった。

CPUクーラー有効スペースとメンテナンスホール

マザーボードの搭載が完了したところで、CPUクーラーの有効スペースとCPUクーラーメンテナンスホールを計測してみよう。

CPUクーラーの有効スペースは高さ210mmまで。さすがに200mmを超える空冷クーラーは”稀中の稀”なので実測するまでもないが、念のためCPUの上にレーザー距離計を設置し、正面の強化ガラスパネル内側に貼り付けたマーカーまでを計測してみた。結果、デジタルは212mmを表示し、ほぼ公称値通りである事が分かった。

次にマザーボードトレイ背面に回り、CPUクーラーメンテナンスホールの様子を見ておこう。カットアウト部は実測で幅約135mm、高さ約170mmだった。搭載テストのマザーボードはLGA1700だが、ソケット四隅のCPUクーラーマウントホールも露出できており、大型バックパネルも十分に露出できるだろう。

奥行き140mmの電源ユニットを搭載してみる

次に電源ユニットの搭載を試みた。検証用機材には昨年9月に発売されたThermaltake「TOUGHPOWER PF3 1050W」(型番：PS-TPD-1050FNFAPJ-3)を用意した。容量1,050Wの80PLUS PLATINUM認証を取得したフルモジュラータイプで、120mm(FDB)ファンを実装。奥行きを140mmに抑えられている。なお電源ユニットの有効スペースは奥行き220mmまで。

まず搭載方法だが、後方に4本のネジで装着された枠(PSU用ブラケット)を外し、これに電源ユニットをインチネジで固定。元の位置に戻してネジ留めをすれば本体の搭載作業は完了する。マウントするボトム部中央はモデル特有のポジションだが、搭載方法は思いのほかオーソドックスで、作業に戸惑う事はなさそうだ。なお、奥行き140mmの電源ユニットに対し、フロントパネルまでのスペースは実測で約120mmを残している。