Team Group「MP44」TM8FPW008T0C101（8TB） 製品情報（Team Group）

Team最新のPCI Express 4.0(x4)対応NVMe M.2 SSD「MP44」

USBメモリやmicroSDXDカードからDDR4/DDR5メモリ、SSDまでメモリ関連製品を幅広く取り扱うTeam。「MP44」シリーズはPCI Express 4.0(x4)に対応するNVMe M.2 SSDの最新モデル、インターフェイスの限界に迫る最高7,400MB/s台の高速データ転送を実現している。さらに独自技術となるグラフェン銅箔熱伝導材を使用した製品ラベル一体の超薄型ヒートシンクを装備。容量のラインナップは、512GB/1TB/2TB/4TB/8TBの計5モデルで、いずれもMTBFは160万時間、製品保証は5年間が提供される。

今回は最大容量の8TBモデル「TM8FPW008T0C101」を用意し、PCでの検証に加え、9月のシステムソフトウェアのアップデートで容量8TBのM.2 SSDに対応した「PlayStation 5」にも搭載し、パフォーマンスをチェックしていこう。

まず「TM8FPW008T0C101」のスペックを確認すると、読込最高7,200MB/s、書込最高6,000MB/s、ランダム読込最高650,000 IOPS、書込最高590,000 IOPSで、書込耐久性は6,000TBW。外形寸法は幅22mm、長さ80mm、高さ3.7mmとされる。

容量8TBの「TM8FPW008T0C101」。表面に貼られている製品ラベルは、グラフェン銅箔熱伝導を使った超薄型ヒートシンクだ

「TM8FPW008T0C101」は、両面実装だった

超薄型ヒートシンクを外してチップを確認

次に「TM8FPW008T0C101」に実装されるコントローラーやNANDチップなどを確認しよう。なお検証ではTeamからの許可を得た上で、製品ラベル一体の超薄型ヒートシンクを剥がした。通常では保証が一切受けられなくなる事をお断りしておこう。

インターフェイスはPCI Express 4.0(x4)を採用。両面実装で、裏面にはNANDチップとDRAMキャッシュが確認できる

超薄型ヒートシンクを剥がした状態。M.2ソケット側からTLC NAND×2、コントローラ、DRAMキャッシュ、TLC NAND×2が並んでいる

コントローラにはPhison「PS5018-E18」を実装

評価機の表面には3D TLC NANDフラッシュBiCS5（112層3D TLC NAND）となる「TA8IG85AYV」が4枚実装されていた	基板裏面にも「TA8IG85AYV」を4枚実装

表面には容量1GBのDDR4キャッシュメモリSK hynix「H5AN8G6NDJ」を実装	裏面にもSK hynix「H5AN8G6NDJ」を実装し、計2GBのDRAMキャッシュ搭載になる