720A/1,300Wの高出力に対応する13フェーズ電源回路

CPUソケットの両サイドにメモリスロットを備えるLGA2066プラットフォーム。電源回路を搭載するスペースはソケット上側に限られる

メインストリーム向けKaby Lakeより約50WもTDPが高いSkylake-X。高負荷状態やオーバークロック時の安定動作には、堅牢な電源回路は欠かせない。ASRock X299シリーズの中でも上位に位置づけられる「X299 Taichi」では、最高720A/1,300Wの高出力に対応する13フェーズのデジタル電源回路を搭載。さらにフェーズごとの電流と発熱をチェックし、出力を最適化する「Smart Power Stage」に対応する1チップMOSFET「Dr.MOS」や、通常の3倍の飽和電流を誇る「Premium 60A Power Choke」、最低12,000時間の製品寿命を誇る「Nichicon 12K Black Caps」などの高品質コンポーネントを実装することで、信頼性を高めた。

従来のLGA2011v3からピン数が増え大型化されたLGA2066。CPU装着時にはpinに触れないよう細心の注意が必要だ
デジタル制御による13フェーズ電源回路。ハイサイド/ローサイドMOSFETを1チップに統合した「Dr.MOS」を採用することで、省スペース化を実現した
基板裏面にも制御用のICや抵抗が実装されている	MOSFET冷却用のヒートシンクは2本のネジで基板に固定されていた

チップセットはLGA2066向けIntel X299のワンチップ構成

搭載するチップセットはLGA2066向けに開発されたIntel X299。製造プロセスは先代Intel X99の32nmから22nmへと微細化され、TDPも6.5Wから6.0Wに低減。またバススピードは5GT/s（DMI2）から8GT/s（DMI3）に、PCI-Expressレーンは2.0/8レーンから3.0/24レーンにそれぞれ拡張されている。

チップセットには太極図をモチーフにした専用のヒートシンクを搭載
ヒートシンクは対角線上に設けられた2本のネジで基板に固定
LGA2066向けの新チップセットIntel X299。周囲には計15個のRGB LEDが配置されている
	チップセット下にはLED制御用と思われるフラッシュROMを搭載