24フェーズ電源や16層PCBなど厳選したパーツを採用

LGA3647プラットフォームながらコンシューマ向けを謳う28コア/56スレッドCPU、Intel Xeon W-3175Xのために設計されたE-ATXマザーボード。チップセットはIntel C622で、Skylake-SPや、Cascade Lake-SPなどのワークステーション向けプロセッサも搭載できる。

定格運用はもちろん、オーバークロック動作も想定し、合計24フェーズ（Vcore 18フェーズ/VSA 1フェーズ/VCCIO 1フェーズ/VDDR 4フェーズ）の電源回路を搭載。さらに金メッキエッジ加工を施した16層の高品質PCBと、通常の3倍にあたる30μ厚の金メッキピンソケットなどを採用。さらにフロントからリアに向けて直線的なエアフローを実現する基板レイアウトや、DIY水冷との連携も可能なウォーターブロック一体型のヒートシンクを搭載する。

VRMには冷却性能を高めるウォーターブロック一体型ヒートシンクを搭載。またサーバー・ワークステーションと同様の基板レイアウトを採用することで、エアフローを高めている

その他、OC、ベンチマーク、安定性重視など、3つのBIOSを切り替えられる「Triple BIOS Select Switch」、PCI-Expressスロットを強制的に無効化する「PCIe Disable Switches」、デジタルマルチメーターを使いリアルタイムに電圧を測定できる「ProbeIT Connectors」、安全なUEFI BIOS設定でPCを起動できる「Safeboot Button」などのチューニング用機能を備えた。

主なスペックはメモリスロットがヘキサチャネル対応のDDR4-4000×6（最大192GB）、ストレージはSATA3.0（6Gbps）x6、miniSASx1（SATA3.0x4）、U.2×2、M.2 22110×2。拡張スロットはPCI-Express3.0（x16）x6、マルチグラフィックスは4-Way SLIに対応し、全てのスロットにメタルシールドを施した。

ネットワークは10ギガビットLANx2（Intel X557-AT2）、ギガビットLANx1（Intel I219LM）、オーディオはCreative Core3Dで、基板サイズは縦305mm、横330mm。

充実したネットワーク機能や、Creative Core3D対応の高音質オーディオを備えゲーミングPCとしても十分活用できる

• ソケット：LGA3647
• チップセット：Intel C622
• フォームファクタ：E-ATX
• メモリスロット：DDR4-4000×6（最大196GB）
• 拡張スロット：PCI-Express3.0（x16）x6
• ストレージ：SATA3.0（6Gbps）x6、miniSASx1（SATA3.0x4）、U.2×2、M.2 22110×2
• LAN：10ギガビットLANx2（Intel X557-AT2）、ギガビットLANx1（Intel I219LM）
• サウンド：Creative Core3D
• リアインターフェイス：USB3.2 Gen.2×2（Type-A/Type-C）、USB3.1 Gen.1×8、10ギガビットLANx2、ギガビットLANx1、オーディオ端子×5、光オーディオ端子×1
• 外形寸法：縦305mm、横330mm

文： エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹
EVGA Corporation： http://www.evga.com/