エルミタ的一点突破 Vol.29

サイズ「阿修羅」検証

2013.02.09 更新

文:GDM編集部 松枝 清顕

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新設計・ブリッジ式リテンションと取り付け手順

サイズオリジナルCPUクーラー「阿修羅」には、ヒートシンク設計に加え、もう一つの大きな特徴がある。それは新たに設計されたブリッジ式・リテンションだ。サイズは放熱フィンの形状等、独自設計で自作派を楽しませてくれるメーカーだが、一方で直接冷却とは無関係な取り付け方法にも改良を重ね、常に製品の特長として大きなアピールポイントとなっている。これまで「兜2」(型番:SCKBT-2000)採用のN.G.C.S(New Generation Clip System)「侍ZZリビジョンB」(型番:SCSMZ-2100)採用の改良版VTMS(Versatile Tool-Free Multiplatform System)など、完成度の高いリテンションを開発してきたが、それに飽きたらず、「阿修羅」では台座をくみ上げた後、受熱ベース部中央に渡すブリッジにより固定する、いわば利便性追求型ともいえる方式を投入してきた。では早速その手順をご紹介しよう。
 なお今回は検証にむけて、テスト機材であるIntel LGA1155への取り付け方法を解説している。Intel LGA2011およびAMD系の取り付け方法については、図説マニュアルで確認頂きたい。なお台座を作るまでの手順については、概ね全ソケット共通となっている。

阿修羅

Intel LGA2011搭載手順

阿修羅

AMD系搭載手順

阿修羅 阿修羅
まずは「バックプレート」をマザーボード背面のネジ穴に仮合わせをする。マザーボードに装着されているバックプレートから飛び出ている2つのネジに合わせると、使用するネジ穴が分かるはずだ 絶縁用ラバーが貼り付けられた、「バックプレート」の末端には3つのネジ穴がある。各々ソケット毎に使用する穴が違うことは、Intelユーザーなら説明不要だろう
阿修羅 阿修羅
ワッシャーを使い、長いタイプの「スタンドナットA」をバックプレートにねじ込む。基本的にはハンドスクリュータイプだが、プラスドライバーも使用可能 CPUを囲むように4カ所に「スタンドナットA」を固定。台座を構成する4つの柱が完成した
阿修羅 阿修羅
念のためマザーボード背面から「バックプレート」のネジ穴部を確認。LAG1155/1156用ネジ穴は3つの内、中央の穴を使用する 「スタンドナットA」間に、「マウンティングプレート」を固定。使用するネジは「ネジ(小)」で、プラスドライバーを使い、しっかりと固定しよう。なお「マウンティングプレート」には向きがあるので事前確認を忘れずに
阿修羅 阿修羅
「マウンティングプレート」の取り付け完了。これで基礎部分が出来上がった CPUクーラーの受熱ベース部にある溝に合わせ、「マウンティングバー」を仮組み。コの字型だが、平たい部分が受熱ベース面になる
阿修羅 阿修羅
「マウンティングバー」を受熱ベース裏側からチェック。あとは基礎台座に固定するだけだ 特殊形状の「ネジ(大)」2本を使い、「マウンティングバー」を台座の「マウンティングプレート」にねじ留めすれば、マザーボードへの固定は完了。増し締めしておきたい場合は、付属のレンチも使用する
阿修羅
最後にファンクリップを使い、「隼140 PWM」をヒートシンクに装着すれば、マザーボードへのマウントは完了。デュアルファン仕様にする場合は、対面にも冷却ファンを固定すればいい

ここまでの作業時間は15分程度。「阿修羅」で新たに投入されたブリッジ式リテンションは、非常に完成度が高かった。なにより台座を事前に組み上げた後、残るは2本のネジを留めるだけという方法は、使い勝手がイイ。ナロータイプの放熱フィン設計も手伝って、ドライバーを無理な角度で回すということもない。サイズのオリジナルCPUクーラーは、ほぼ歴代のモデルを手にしてきたが、さすがに新設計だけあって、これまで採用されてきたマウント方法では間違いなく1番の出来といえる。

十分に確保されたCPUソケット周りのクリアランス

高い冷却能力と引き換えに、隣接するメモリスロットに大きくはみ出すヒートシンクの大型化は、高さのあるヒートスプレッダ付メモリがフル搭載できないというジレンマがある。Intel系マザーボードを例にとると、CPUソケット左右にメモリスロットがレイアウトされるX79 Expressでは比較的余裕があるものの、メインストリームであるZ77/H77/B75 Expressは最大4本のメモリスロットが片側に集中。多くの大型CPUクーラーは、メモリスロットの一部を占有することになる。
 これを解消すべく設計された、ナローフィンデザインの「阿修羅」は、見事にこの課題をクリアしている。装着テストにはCORSAIRの「VENGEANCE」シリーズ(高さ52mm)を用意したが、さすがに冷却ファンとの距離は僅かながら、これ以上背の高いヒートスプレッダ付メモリでも問題はない。これまでメモリスロットをフルに活用できなかった人には、待望の製品と言えるだろう。

阿修羅
隣接するメモリスロットとの物理的干渉で、引き合いに出されることが多いIntel Z77/H77/B75 Expressチップセット。ナローフィンデザインにより、4つのメモリスロットへの”張り出し”は回避されている
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