全高わずか30mmの超ロープロファイルCPUクーラー、ID-COOLING「IS-30」

2019.02.14 18:00 更新

2019.02.14 配信

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ID-COOLINGブランドを展開するSHEN ZHEN WAN JING HUA TECHNOLOGY(本社:中国)は2019年2月14日、全高わずか30mmの超ロープロファイルCPUクーラー「IS-30」を発表した。
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4本のヒートパイプと92mmファンを搭載し、TDPは100Wまで対応

全高を30mmに抑えた超ロープロファイルトップフローCPUクーラーが、ID-COOLINGブランドから。

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マザーボードのバックパネルとほぼ同等の高さを実現した、超ロープロファイルモデル

受熱ベースにはφ6mm×4本のヒートパイプをダイレクトタッチ方式で搭載。冷却ファンは厚さ12mmの薄型92mm口径ファン(回転数800±200~3,600±10%rpm/最大風量40CFM/最大静圧2.2mmH2O/ノイズレベル17~35.8dBA)を採用し、TDPは100Wまで対応する。

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本体サイズはW100×L93×H30mm、重量310g。対応プラットフォームはIntel LGA1151/1150/1155/1156、AMD Socket AM4/FM2+/FM2/FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2。

文: エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹
ID-COOLING: http://www.idcooling.com/

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