Intel、Radeon GPU搭載第8世代Coreプロセッサ発表 ~ビデオメモリはHBM2採用~

2017.11.07 10:48 更新

2017.11.06 配信

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Intel Corporation(本社:アメリカ カリフォルニア州)は2017年11月6日(現地時間)、ディスクリートグラフィックスとして、Radeon GPUを搭載する「第8世代Coreプロセッサ」を発表した。搭載製品は2018年第1四半期より市場に投入される予定だ。
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HBM2メモリ採用のRadeon GPUを搭載

Intelは、ディスクリートグラフィックスとしてAMD製GPUを搭載する「第8世代Coreプロセッサ」を発表した。

ハイエンドノートPC向けプロセッサCore Hシリーズをベースに、GPUはセミカスタムのRadeon GPU、メモリには第2世代の広帯域メモリHBM2を搭載。これらは異なるシリコンを高速かつ簡単に接続できる、新設計のインターコネクト技術「EMIB」(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge)を介して接続される。

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ビデオメモリにHBM2を採用することで、GDDR5に比べて基板上の占有スペースを大幅に削減することができるのも大きなメリット

またCPU/GPU/HBM2の温度や電力供給、ワークロードの状態をリアルタイムに監視・調整する「Power Sharing Framework」を新たに導入。限られた発熱量や消費電力の中で最適なパフォーマンスを発揮することができるという。

さらに厚さは従来のディスクリートグラフィックスチップ(平均26mm)の約40%となる11mmに低減。よりスリム・高性能なゲーミングモデルや、バッテリースペース拡大によるロングライフモデルなど、バラエティに富んだノートPCの設計が可能になる。

なお各チップの詳細スペックなどは現時点で不明。搭載製品は2018年第1四半期に登場する予定だ。

文: エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹
Intel Corporation: http://www.intel.com/
AMD: http://www.amd.com/

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