Intel、最大72コアのディープラーニング向け「Xeon Phi」発表。ASRock Rackは2Uサーバーを準備中

2016.06.21 15:03 更新

2016.06.20 配信

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Intel Corporation(本社:アメリカ カリフォルニア州)は2016年6月20日(現地時間)、コードネーム「Knights Landing」こと新型「Xeon Phi」シリーズを発表した。
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ASRock RackはCOMPUTEX TAIPEIにて2Uラックマウントサーバーをお披露目

Intelから、ディープラーニング向けの開発された新型プロセッサ「Xeon Phi」がリリースされた。2013年1月に発売が開始されたコプロセッサ「Xeon Phi」の後継モデルで、標準的なx86 CPUとして動作するブータブルプロセッサを内蔵するのが特徴。これにより、Intel Xeonシリーズと同様に単体で動作させることが可能となる。

また本体には最大帯域幅7.2GT/sec、容量16GBの組み込みメモリと、プロセッサ間を高速接続する「Omni-Path Fabric」を内蔵。複数のプロセッサを並列処理させるディープラーニング環境でのパフォーマンスを高速化させた。

Intelからアナウンスされているモデルは計4種。コア数は最大72基で、外部メモリは384GBまで増設できる

現在明らかにされている製品ラインナップは、72コア / 1.5GHzの「Xeon Phi 7290」を筆頭に計4モデル。外部メモリはDDR4 2400 / 2133MHz、最大容量は384GBで、消費電力は215W+15W(Fabric)もしくは245W+15W(同)とされる。

ASRock Rackでは、今回発表に先駆け同プロセッサを使用したラックマウントサーバー「2U4N-F/X200」をCOMPUTEX TAIPEIにてお披露目

なおCOMPUTEX TAIPEI 2016のASRock Rackブースでは、今回の発表に先駆け同プロセッサを使用したラックマウントサーバー「2U4N-F/X200」をお披露目。

2Uラックマウントに収めるためプロセッサの冷却はパッシブ式。プロセッサ接続のための「Omni-Path Fabric」ケーブルも確認できる

2Uサイズのラックマウントに4ノードを搭載できるハイエンドモデルで、ノード当たり1基のプロセッサと6枚のDDR4メモリを実装可能。また電源ユニットは80PLUS PLATINUM認証の1,200Wリダンダント電源を搭載する。なお発売については年内を予定しているとのこと。

文: GDM編集部 池西 樹
Intel Corporation: http://www.intel.com/
ASRock Rack: http://www.asrockrack.com/

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