AMD、高クロック版R9 290Xをデュアル実装するフラッグシップGPU「Radeon R9 295X2」発表

2014.04.08 21:00 更新

2014.04.08 配信

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AMD(本社:アメリカ・カリフォルニア州)は2014年4月8日(現地時間)、Hawaiiコアをデュアル実装するフラグシップGPU「Radeon R9 295 X2」を発表した。発売は4月下旬より開始され、市場想定売価は税込1,499ドル。
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水冷・空冷ハイブリッドクーラーを標準装備するデュアルGPU

AMD Radeon R9シリーズで採用される、HaweiiベースのGPUコアをデュアル実装するフラッグシップグラフィックスカード「Radeon R9 295 X2」が正式発表された。

基板上に搭載される2基のGPUは、Radeon R9 290Xをベースにブーストクロックを1,018MHzへと引き上げたチューニングチップ。これをPCI-Express3.0レーンスイッチ「PLX 8747」で接続することで、シングルカードでは最高のパフォーマンスを実現している。

またこれに合わせて冷却システムも刷新。GPUコアの冷却を水冷ユニットが、メモリやVRMの冷却を空冷ユニットが受け持つハイブリッドクーラーが搭載され、TDP標準500W、最高550Wとされる「Radeon R9 295 X2」の安定動作を可能にした。

主なスペックは、ストリームプロセッサ数2,816基×2、メモリクロック5,000MHz、メモリバス幅は512bit×2で、GDDR5 8GBメモリを実装。外部インターフェイスは、DVI×1、mini DisplayPort×4、バスインターフェイスはPCI-Express3.0(x16)で、PCI-Express補助電源は8pin×2が用意される。

文: GDM編集部 池西 樹
AMD: http://www.amd.com/

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