東芝、高速インターフェイスHS400採用で読込270MB/secの新型eMMCチップ量産開始

2013.10.31 14:37 更新

2013.10.31 配信

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株式会社 東芝(本社:東京都港区)は2013年10月31日、19nm第2世代プロセスNANDフラッシュを採用したeMMCチップの製品化を発表した。容量は16GBと32GBの2モデル展開で、いずれも11月下旬より量産が開始される。
  • 東芝、高速インターフェイスHS400採用で読込270MB/secの新型eMMCチップ量産開始

19nm第2世代プロセスNAND採用で、パッケージサイズを22%小型化

THGBMBG7D2KBAIL(16GB)(11月下旬量産開始)
THGBMBG8D4KBAIR(32GB)(11月下旬量産開始)
http://www.toshiba.co.jp/about/press/2013_10/pr_j3102.htm?from=RSS_PRESS&uid=20131031-2842

NANDフラッシュとコントローラを1パッケージに収めたeMMCチップの新製品。ラインナップは「THGBMBG7D2KBAIL」(16GB)と「THGBMBG8D4KBAIR」(32GB)の2モデルで、4GB、8GB、64GB、128GBの生産も予定されている。

NANDフラッシュには19nm第2世代プロセスチップが採用され、従来モデルからパッケージ面積を22%小型化。また新規高速インターフェイス規格HS400の適用、コントローラの処理能力向上、書込処理の最適化により、読込速度は64%、書き込み速度は32GBで38%、16GBで25%向上させた。

インターフェイスは、JEDEC「eMMC Version 5.0」準拠でパッケージは153ball FBGA。電源電圧はメモリコアが2.7~3.6V、インターフェイス部が1.7~1.95V/2.7~3.6Vで、動作温度は-25~85℃。外形寸法は、W11.5×D13×0.8~1.0mmで、詳細スペックは以下の通り。

文: GDM編集部 池西 樹
株式会社 東芝: http://www.toshiba.co.jp/

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