90A SPSなど高品質パーツで構成された14フェーズ電源

CPUソケットはLGA1200。下位互換も維持されているため、マルチスレッド性能を重視するなら10コア/20スレッドモデルのある第10世代Intel Coreプロセッサを選択するのもアリだ

製品の概要を把握したところで、ここからは「Z590 Taichi」をパッケージから取り出し、画像による詳細検証を進めていこう。

CPUの電源回路は、デジタルPWMによる14フェーズ構成。さらに各フェーズの電流と温度を監視してCPUに必要な電力をスムーズかつ安定して供給する「90A Smart Power Stage」（90A SPS）をはじめ、飽和電流を通常の3倍に高めた「プレミアム90Aパワーチョーク」や、一般的なハイエンドコンデンサより製品寿命を20％向上した「ニチコン製12Kブラックコンデンサ」など、厳選した高品質なパーツを採用することで高負荷時の安定性を高めている。

ハイエンドモデルらしくMOSFET、チョークコイル、コンデンサが整然と並ぶ電源回路。コンデンサには「ニチコン製12Kブラックコンデンサ」に加え、小型かつ耐久性に優れるタンタルコンデンサも採用されていた

ハイエンドモデルとしては飛び抜けてフェーズ数が多いわけではないが、「90A SPS」や「プレミアム90Aパワーチョーク」など、実装されているパーツはいずれも非常に高品質なものばかり

デジタルPWMコントローラはRenesas（Intersil）「ISL69269」を搭載	補助電源コネクタは8pinx2

また電源回路のヒートシンクには、ヒートパイプで連結された2ブロック構成の「XXLアルミニウム合金製ヒートシンク」を搭載。CPUソケット左側のヒートシンクには冷却ファンを標準装備し、トップのヒートシンクにも付属の30mmファン（40mmに換装も可能）を増設できる。さらに導電率と放熱性に優れた「2オンス銅箔層」を備えた8層PCBを採用するなど、徹底した冷却対策が施されている。

電源回路を強力に冷却する2ブロック構成の「XXLアルミニウム合金製ヒートシンク」を搭載

CPUソケット上側のヒートシンク。右サイドには付属の30mmファンを増設可能	CPUソケット左側のヒートシンクにはあらかじめ冷却ファンが内蔵されている

2つのヒートシンクはヒートパイプで連結。またMOSFETやチョークコイルとの接触面にはサーマルパッドが貼り付けられている

LGA1200向け最上位チップセットIntel Z590

チップセットには「Taichi」シリーズのモチーフになっているギアがデザインされたヒートシンクを搭載している

「Z590 Taichi」に実装されているチップセットは、LGA1200プラットフォーム向け最上位のIntel Z590だ。CPUとの接続インターフェイスはDMI3.0x4からDMI3.0x8に変更され、帯域幅は2倍に拡張。さらにThunderbolt 4、USB3.2 Gen.2×2などの高速インターフェイスや、6GHz帯を使用できる（国内では現状使用不可）最新無線LAN規格Wi-Fi 6Eなどへの対応が追加されている。もちろんこれまでの「Z」シリーズと同じく、CPUのオーバークロックやPCI-Expressレーンの分割、RAID機能もサポートしている。

ヒートシンクには計6灯のアドレサブルRGB LEDが内蔵され、「Polychrome Sync」で制御可能

24レーンのPCI-Express3.0を備えたIntel Z590。パッケージサイズは25x24mm、TDPは6Wとされ、発熱はそれほど多くない