安定動作を可能にするデジタル制御の12フェーズ電源回路

続いて「Z270 Gaming K6」をパッケージから取り出し、基板の細部をチェックしていこう。PCの安定性を司る電源回路には、デジタル制御「Digi Power」による12フェーズ回路を搭載。さらにヒートパイプを組み合わせた大型のヒートシンクや、「Super Alloy」準拠の高品質コンポーネントを搭載することで、定格運用はもちろんオーバークロック時でも安定動作を可能にした。

Skylake以降のCPUでは電圧レギュレータがマザーボード側に移されたため、電源回路の出来が、PCの安定性に直結する
電源回路のMOSFETには、ヒートパイプで連結された大型のヒートシンクを搭載
電源回路のヒートシンクを取り外したところ。MOSFETは1フェーズあたり2基実装
チョークコイルは「Premium 45A Power Choke」で、コンデンサには、105℃環境でも12,000時間の製品寿命を誇るニチコン製「12K Black Cap」を採用
φ6mmのヒートパイプで連結されたMOSFET用ヒートシンク。基板には計4本のネジで固定されている

200シリーズ最上位Intel Z270チップを採用

チップセットはIntel 200シリーズ最上位のIntel Z270。SATA3.0は6ポート、USBポートはUSB3.0×10、USB2.0×4の計14ポートで、PCI-Express3.0は24レーン搭載。またKシリーズのCPUを組み合わせれば、CPUのオーバークロックに対応する。

チップセットには、「FATAL1TY」のロゴがデザインされた薄型ヒートシンクを搭載
Intel Z170の後継となるIntel Z270。「Intel Optane Memory」に対応する他、PCI-Express3.0のレーン数が20から24へ拡張された
2本のネジで基板に固定されたチップセットヒートシンク。チップ接触部には熱伝導シートを貼り付け