ブロックダイヤグラムから基本構成を確認

「X99S GAMING 7」のブロックダイアグラム図

まず手始めに、マニュアルから「X99S GAMING 7」のブロックダイヤグラム図を参照。その基本構成からチェックしていこう。CPU直結のPCI-Expressは最大40レーンに対応、最大4-Wayのマルチグラフィックス構成や高速M.2スロット「Turbo M.2」を動作させている。なお、グラフィックスで帯域を使い切ってしまう場合、M.2スロットはチップ経由のPCI-Express2.0（x2）で動作することを覚えておきたい。また、PCIe2.0動作のM.2（10Gbps）、SATA Express（10Gbps）、SATA 3.0（6Gbps）×2はそれぞれ排他利用となっている。

安定動作を支える堅牢な電源回路。優秀な省電力仕様も要チェック

「X99S GAMING 7」は、8フェーズ構成によるデジタル電源回路を搭載している。各種コンポーネントは「ミリタリークラス4」に準拠した選りすぐりの高品質パーツを採用し、きわめて高い安定動作を実現。さらに使わないチップへの電力供給をカットして最大19％消費電力を抑える「ECO Power」も備えるなど、優れた省電力マザーボードとしての側面も持っている。

メモリスロットに両脇を挟まれているソケット周辺。コンポーネントの搭載スペースも限定されてしまうところだが、ゲーミングモデルに相応しく8フェーズ構成の電源回路が搭載されている
メインストリーム向けLGA1150とは、比べるべくもない大型の新ソケット「LGA2011-v3」。従来のLGA2011とは互換性がないため、「Haswell-E」世代のCPUが必要になる
8フェーズ構成で搭載する電源回路。1フェーズにつき2基のMOSFETが実装されている
ワンブロックのヒートシンクに覆われて、高効率かつ低発熱な「スーパーフェライトチョーク（SFC）」を実装。その手前には超小型の高効率・省電力なコンデンサ「Hi-c CAP」が並んでいる
「GAMING Series」らしくブラックとレッドにカラーリングされたヒートシンク。低発熱なコンポーネントに助けられ、サイズはそれほど大きくはない
「GUARD PRO」に内包される省電力機能「ECO Power」。チップへの電力供給を必要に応じてカットすることで、一般的なモデルに比べて約19％も消費電力を低減させることができる