エルミタ的速攻撮って出しレビュー Vol.590

高品質と高性能の両立を実現。オーバークロック機能も充実したX299マザー、MSI「X299 GAMING PRO CARBON AC」

2017.08.10 更新

文:テクニカルライター・宮崎 真一

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Core Xシリーズに対応する新チップセットのIntel X299

チップセットにはCore Xシリーズに対応したIntel X299を搭載。PCI-Expressは最大24レーンをサポートし、USBは3.0を最大10ポート、2.0を最大14ポート備える。また、SATA3.0 (6Gbps)は8ポートまで対応する。なお、22nmプロセスルールで製造され、チップセットだけの消費電力は6Wとなっている。

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Intel X299チップセット。パッケージサイズは23×24mmと、Intel Z270と同じだ
x299gpro_23_1024x768 チップセットには割と大きめのヒートシンクが装着されており、こちらもLEDが埋め込まれている
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x299gpro_09_1024x768 CPUソケットはCore Xシリーズに対応したLGA2066。CPUソケットは新しくなったものの、冷却性能が十分であればLGA2011-v3対応CPUクーラーをそのまま流用できる

電源部には12フェーズ構成のデジタルPWMを採用

PCの安定性やオーバークロックを試すうえで重要となる電源部を、もう少し詳しく見ていこう。「X299 GAMING PRO CARBON AC」では、電源部にデジタルPWMを採用。この電源部は、VRMに10フェーズ、CPU内部のチップセット機能などの電力供給となるCPUSAに1フェーズ、さらにDMIやメモリインターフェース用の電力供給を担うCPUIO用に別途1フェーズを用意し、トータル12フェーズ構成の豪華な作りだ。それを構成する部材も、MSI独自の品質規格「ミリタリークラスVI」に準拠したもの。ミリタリークラスVIでは、電力効率と電力供給が30%向上した点は変わらないまま小型化を果たした「チタン製チョークコイル2」を搭載。さらに、低ESRと長寿命を誇る「Dark CAP」も変わらず採用され、発熱を抑えながらも、高い安定性と電力効率を実現している。

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電源部は12フェーズ構成で、マルチフェーズコントローラとしてInternational Rectifier製「IR35201」を搭載している
x299gpro_22_1024x768 電源部のMOSFETにはヒートシンクが装着され、組み込まれたLEDにより点灯するようになっている
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