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サイズ「無限大」検証
エルミタ的一点突破 Vol.34

サイズ「無限大」検証


2014年8月17日
TEXT:GDM編集部 池西 樹
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 大型ヒートスプレッダメモリとの共存から、サイドフローCPUクーラーのスタイルとしてすっかり定着した感のあるナロータイプモデル。しかし放熱フィンの小型化が必要なため、ハイエンドモデルに比べるとやや冷却性能に難があるのも事実。そんなデメリットを解消するべく登場したのが、今回の主役株式会社サイズ(本社:東京都江戸川区)「無限大」だ。大型ヒートシンクを「オフセット設計」で組み込むことで、メモリとの干渉を抑えたハイエンドサイドフロー。その気になる実力を検証していくことにしよう。
「無限大」(型番:SCMGD-1000) 市場想定売価5,500円前後(発売中)
製品情報(株式会社サイズ

「オフセット設計」により、高冷却・非干渉を謳うハイエンドサイドフロー「無限大」

国内市場では、メモリとの非干渉を謳う“ナロータイプ”が好調だが、欧州市場では、高冷却な大型CPUクーラーを求める声がまだまだ大きいという。そんな市場の声を反映し、サイズのヨーロッパ拠点Sythe EUが企画したサイドフローCPUクーラーが、今回の主役「無限大」(MUGEN-MAX)だ。アルミニウムフィンには冷却面積の広い“ワイドフィン”を採用。これを「オフセット設計」で実装することで、広い冷却面積を確保しつつ、メモリスロットとの干渉を抑えることに成功した。

ヒートシンクを受熱ベースの直上ではなく、ややバックパネル側にズラして配置することで、メモリスロットとの干渉を抑える「オフセット設計」を採用する

またエアフロー効率を向上させるため、4つにブロック化された独自フィン設計「多重エアフロー透過構造」(M.A.P.S:Multiple Airflow Pass-through Structure)を採用。さらに銅製の受熱ベースや、φ6mm×6本のヒートパイプ、140mmの大口径ラウンドファンを組み合わせることで、従来のハイエンド「阿修羅」を超える冷却性能を実現させた。

製品画像が大きくデザインされた「サイズ」おなじみのパッケージ。側面と裏面には特徴がびっしりとアピールされている リテンションは台座を組み上げ、ベース部にメタルバーを渡して固定する「ブリッジリテンション」を採用。またファン用クリップは2セット用意され、デュアルファン構成にも対応する

ちなみにリテンションは、装着のし易さに定評のある「ブリッジリテンション」方式で、プラットフォームはIntel LGA775/1150/1155/1156/1366/2011、AMD Socket AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1/FM2/FM2+に対応する。

次は...  サイズ「無限大」を画像でチェック

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