｜ノースブリッジとサウスブリッジのヒートシンクをチェックする
チップセットの冷却機構は熱移動を促進するヒートパイプを用いたヒートシンクを採用。ケース内の空気の流れによって効率よく冷却できるように櫛状になっている。さらに、ノースブリッジはCPUではなくPWMの直下に配置されているため、CPU付属のトップフロータイプだけでなくサイドフロータイプのCPUクーラーでも効率よく冷却できるよう工夫されている。
 |
| つや消しブラックにゴールドラインが美しいサウスブリッジのヒートシンク |
|
 |
| ノースブリッジのヒートシンク。こちらにもゴールドラインがあしらわれた統一感のあるデザインが採用されている |
|
|
｜電源周りをチェックする
次に電源周りをチェックしていこう。Intel製マザーボードに比べると簡素化されている印象だが、電源フェーズは8フェーズ（CPU）+2フェーズ（メモリ）の計10フェーズと十分な構成となっている。さらに、チョークはすべてフェライトコアチョーク、MOSFETにはドライバICを統合したドライバMOSFETを採用することで高い電力効率を実現している。
 |
 |
| 電源部にも大型のヒートシンクを搭載。チップセットのヒートシンクとはヒートパイプで接続されている |
|
 |
| ヒートシンクを取り外したところ。ドライバICとMOSFETが統合されたドライバMOSFET「SiC769CD」が採用されていた |
|
|
｜ヒートシンクをじっくりとチェックする
非常に美しい仕上がりになっているヒートシンクだが、マザーボードから取り外して更に詳細を確認していこう。
ノースブリッジ、サウスブリッジ、電源部分のヒートシンクはヒートパイプによって接続されており、CPUクーラーからの風を利用して効率よく冷却できるように工夫されている。また、実際に取り外してみると、ヒートパイプやワンポイントのゴールドラインのため、見た目以上に部品点数が多いことも確認できる。
 |
 |
| ヒートシンクをマザーボードから取り外したところ。各ヒートシンクはヒートパイプによって接続されている。なおマザーボードへの固定方式はネジ留め式が採用されており、簡単に取り外す事ができた |
|
 |
 |
| ノースブリッジから電源部に伸びるヒートパイプは太いタイプを採用。チップに接触する部分には熱伝導シールが貼られている |
|
| サウスブリッジ部。ヒートシンクの厚さに併せてヒートパイプは薄型タイプが採用されている |
|
|
|
