エルミタ的速攻撮って出しレビュー　Vol.78　新型VGAクーラー「IceQ X」搭載 HIS「H685QNT1GD」検証

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エルミタ的速攻撮って出しレビュー　Vol.78
新型VGAクーラー「IceQ X」搭載 HIS「H685QNT1GD」検証

2011年4月21日 0:15
TEXT：GDM編集部樋口信二

　Hightech Information System（HIS）社製AMD Radeon搭載グラフィックスカードではお馴染みの「IceQ」。リファレンスデザイン準拠のグラフィックスカードが1スロットタイプのVGAクーラーだった「Radeon HD 4850」時代（2008年の初夏）に颯爽と登場し、一躍大ヒットを記録。今では当たり前となった「外排気仕様」というジャンルをある意味確立させたといっても過言ではないVGAクーラーとして記憶している人も少なくないはずだ。

　あれから約3年。2011年1月に進化した新型VGAクーラー「IceQ X」を搭載するグラフィックスカードが国内市場に初登場を果たした。
　そこで今回はHIS国内正規代理店である恵安株式会社の協力により、「IceQ X」を採用した執筆時点国内未発売となる「Radeon HD 6850」オーバークロックモデル「H685QNT1GD」を用意し、進化した「IceQ X」の実力をエルミタ的に検証してみたいと思う。

涼しげなブルースケルトンカバーをまとった「IceQ X」搭載「H685QNT1GD」。リファレンスクロック版「H685QN1GD」は今年1月に国内デビューを果たしている

パッケージ内容一式。PCIe補助電源用変換ケーブル、DVI-VGAアダプタ、CrossFireX Bridge、ドライバCD、マニュアルなど

｜「IceQ X」クーラーをチェックする

　今回スポットを当てる「IceQ X」クーラーは、いかにも涼しげなブルースケルトンカバーが採用されている。搭載されるファンは92mmのオープンフレームタイプで、基板全体を覆うほどの面積を持つ放熱フィンには4本のヒートパイプが貫通。銅製受熱ベースとの構成で、高冷却を実現しようというものだ。
　ここでは実際にテストを行う前に、基板から「IceQ X」クーラーを外し、ヒートシンクやヒートパイプのレイアウトをチェックしてみたい。

92mmファンが搭載された「IceQ X」。ファンの中心部には「HIS」のロゴがあしらわれている

グラフィックチップが搭載されている部分から、放熱フィンへ4本のヒートパイプが伸びている

ヒートシンクの構造を確認するために、基板から取り外してみる。なお分解すると保証が無くなるため自己責任にて

GPUへ直接触れるベース部は銅製。ヒートパイプがクーラーから上に1cm程飛び出ているため、取り付ける際物理干渉には注意したい

1列に4本に並んだヒートパイプが左右対称に配置されたフィンへ放熱する仕組みだ。動作時この分岐部分は非常に高熱になる

放熱フィンは基板に実装されている構成部品の出っ張りを避けるため、中心部分から階段状に構成されていた

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GPU
AMD Radeon HD 6850
Cooler
IceQ X
コアクロック
820MHz
メモリクロック
4400MHz
ビデオメモリ
1024MB
メモリタイプ
GDDR5
メモリバス幅
256 bit
インターフェイス
PCI-Express2.1（x16）
カードサイズ
D235×W42×H135mm

製品情報（Hightech Information System Limited（HIS））