 |
| マザーボードのほぼ中央に鎮座したLGA2011ソケット。ピン数が多いので、CPUを設置する際にはピン折れに注意しよう |
|
 |
| 「X79 Extreme9」は16+2フェーズ構成。電源部はヒートパイプを採用した大型のヒートシンクで冷却されている |
|
 |
| こちらはメモリスロットに配置されたヒートシンク。ヒートパイプによってVRMのヒートシンクと接続されている |
|
 |
| ヒートシンクを取り外したところ。CPU用の16フェーズ電源が姿を現わす |
|
 |
 |
| こちらは取り外したヒートシンク。都合4本のネジで基板に固定されている |
|
| VRM部分のヒートシンク裏面には熱伝導シートが貼りつけられており、熱を効率よくヒートシンクへと移動する |
|
 |
| メモリスロット横のヒートシンク。コンポーネントには接触しておらず、VRMの熱をヒートパイプによって移動して冷却する構造となっている |
|