エルミタ的「一点突破」 CPUクーラー編 Vol.20　ENERMAX 「ETS-T40シリーズ」検証

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｜「ETS-T40シリーズ」外観チェック

　気を取り直して（？）ここからはENERMAX「ETS-T40シリーズ」の外観をチェックしてみよう。3モデルが用意されている同シリーズだが、ここでは発光ファン+ニッケルコーティング処理済みの「ETS-T40-TA」を使って、細部を確認していきたい。

とにかくライバルの多いサイドフロー型CPUクーラー。その中にあって「ETS-T40シリーズ」のサイズは中型クラスに分類できる

52枚から構成される放熱フィンはアルミニウム製。ヒートパイプ背面やセンター部に穴が空けられているが、これについては後述

ファン固定はワイヤー式を採用。着脱は容易で、テンションは比較的軽め

4本のφ6mmヒートパイプはHDT（Heat pipe direct touch）を採用。ニッケルコーティング済みの「ETS-T40-TA」（右）のみ、CPUコア接触面もご覧の通り

CPUクーラーとしての工作精度は極めて高い。ENERMAXブランドのCPUクーラー部門本格参入モデルとしては相応しい仕上がりの良さを感じる事ができる

最近リリースされるサイドフロー型CPUクーラー全般に言える事だが、搭載ファンを外してヒートシンクだけを見ると、“正体不明”になってしまう。意外だが、デザイン的制約が少ないのはトップフロー型なのかもしれない

｜2つの特許技術を持つ「ETS-T40シリーズ」
｜特許技術その1「VGF（Vortex generator flow）technology」

　外観はよくあるサイドフロー型CPUクーラーと大きな違いは無い。むしろオーソドックスなスタイルと言えるだろう。しかしながら「ETS-T40シリーズ」はヒートシンクに独自技術が採用され、サポートTDPは200Wと謳われている。この高冷却を作り上げるためには、2つの特許技術と、1つのギミックが盛り込まれているのだ。

　まず「VGF（Vortex generator flow）technology」と名付けられたその特許技術（その1）は、ヒートシンク内部のエアフローに対して発生するヒートパイプ背面の“無風領域”を無くし、満遍なく風の流れを作り上げるというもの。このホットスポットを無くすことで、52枚から構成される放熱フィンすべてに風を流そうという目論見は理論上正しい。

VGF（Vortex generator flow）technologyの秘密は放熱フィンの突起部。90度に立ち上げられたフィンが風の角度を変え、ヒートパイプ背面にできるホットスポットを無くす効果が得られるという

｜特許技術その2「SEF (Stack Effect) design」

　次に「SEF（Stack Effect）design」では、52枚の放熱フィン中心部下に、4つの通気孔を用意。手元資料によると、「ヒートシンク内の空気の圧力を高め、空気の速度を向上させることにより冷却効果を高める」としている。やや誤解を招く説明だが、小さな通気孔を4つ設けたことで、空気の排出スピードを向上させ、冷却能力を向上させようというものと解釈できる。

SEF (Stack Effect) designは、空気の速度を向上させることにより冷却能力を少しでもアップさせようとしている

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型番
ETS-T40シリーズ
サイズ
L139 ×W93×H160mm（全体寸法）
L139 ×W70×H160mm（ヒートシンク寸法）
120 ×120×H25mm（付属ファン）
重量
250g
ヒートパイプ
φ6mm×4本
放熱フィン
アルミニウム製
ファン
回転数：
800～1800rpm（PWM）
騒音値：
10～21dBA
風量：
37.5～86.70CFM
コネクタ：
4pin
ベアリング：
Twister Bearing
対応ソケット
Intel LGA1366/1156/1155/775
AMD Socket FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2
発売日
2011年7月23日
市場想定売価
EST-T40-TB　税込4,280円前後
→製品情報
ETS-T40-TA　税込4,980円前後
→製品情報
ETS-T40-VD　税込4,980円前後
→製品情報