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 Home >エルミタ的速攻撮って出しレビュー Vol.150 GIGABYTE「GV-R795WF3-3GD」検証
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大型クーラーの下に隠されているメーカーオリジナルの強化基板

 「GV-R797OC-3GD」や「GV-R795WF3-3GD」などのハイエンドグラフィックスカードは、“超耐久”を謳うGIGABYTE製のオリジナル基板を採用する「Ultra Durable VGA」仕様の製品だ。基板内部の銅箔層を倍にすることでGPU温度が5%〜10%低下するほか、電力効率向上やリップルノイズ低減によりオーバークロック性能も最大30%上昇するとしている。ちなみに、計測したところによる基板の外形寸法は「GV-R797OC-3GD」が約W268×D100、「GV-R795WF3-3GD」がW263×D100mm。HD 7970を搭載する「GV-R797OC-3GD」の方がやや長い基板を採用しているのが確認できた。

冷却効率やオーバークロック性能を向上させるメーカー独自のオリジナル基板を採用する「GV-R795WF3-3GD」
基板上に実装されるメモリチップは全12枚で、合わせて3GBの容量を実現している
7+2フェーズを搭載する強化された電源回路。オーバークロック時でも安定した電力供給を実現する
大型クーラー「WINDFORCE 3X」駆動させるファンコネクタは4pin構成。「GV-R795WF3-3GD」は6pin×2のPCI-Express補助電源を搭載している



基板上にならぶパーツ群をまとめてチェック

 次に「GV-R795WF3-3GD」の基板上に搭載されるパーツやチップをまとめてチェックしていこう。

AMDのハイエンドGPUチップRadeon HD 7950
メモリはSK Hynix製のGDDR5「H5GQ2H24MFR」(5Gbps)を合計で12枚搭載している
International Rectifier製PWMコントローラ「CHL8228G」
On conductor製電源レギュレータ「78M05G」
電源周りに搭載されるOn conductor製のMOSFET「4921N」と「4937N」
基板上に搭載するコンデンサはすべてアルミ固体コンデンサが採用されている
基板裏側の様々な箇所にも多数のチップが搭載されている

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