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その他、基板上のチップをまとめてチェックする

 最後に基板上に搭載されているチップについて、まとめてチェックしておくことにしよう。

I/OコントローラチップITE「IT8728F」とPCI-Express-PCIブリッジチップITE「IT8892E」
Dual UEFIに対応するためROMチップは2基搭載する
PCI-Express3.0スイッチチップNXP「L04083B」
IEEE1394コントローラチップVIA「VT6308P」
TEXAS INSTRUMENTS製ラインドライバ「DRV632」
ICS製クロックジェネレータ「9DB403DGLF」
TMDSチップASMedia「ASM1442」
USB3.0対応HubコントローラVIA「VL810-Q8」
イーサネットコントローラAtheros「AR8151-B」
SATA3.0(6Gbps)コントローラMarvell「88SE9172」
オーディオコントローラRealtek「ALC898」
パワーインダクター「4R7」
こちらはPCI-Expressスロット横に配置されていたチップ。詳細については不明



「防湿」「防静電」「防電断」「防熱」に対応した新品質規格「Ultra Durable 4」

 「GIGABYTE 7」シリーズは、GIGABYTEの新しい品質規格「Ultra Durable 4」に対応する。これは以前お届けしたレビューでも紹介したIntel H61 Express向け「Ultra Durable 4 Classic」を拡張した規格で、湿気に強い新開繊クロス方式PCB、静電気放電や抗サージ特性を備えるICチップ、固体コンデンサや発熱の少ない低RDS(on) MOSFETといったテクノロジーに加えて、基板の電気層に”2オンス銅箔層”を採用する。これにより、マザーボードの温度を大幅に下げることが可能で、定格運用のみならずオーバークロック動作時でも高い安定性と長寿命化を実現した。

「Ultra Durable 4」では「Ultra Durable 3」向けテクノロジー”2オンス銅箔層”にも対応するため、オーバークロック動作時でもマザーボードの温度を低く保つことができる



「GA-Z77X-UD5H」の動作を確認する

 ここからは実際に「GA-Z77X-UD5H」を動作させて確認していくことにしよう。なお今回はテスト用のCPUとして「Ivy Bridge」のCore i7-3770Kを用意した。エンジニアリングサンプルのため、オーバークロック耐性は製品版と異なる可能性があるものの、基本的な傾向はつかめるはずだ。

テスト機材構成
CPU Intel Core i7-3770K
(4コア/8スレッド/3.5GHz/TB時3.9GHz
/L3キャッシュ8MB/TDP77W)
Intel Core i7-2600K
(4コア/8スレッド/3.4GHz/TB時3.8GHz
/L3キャッシュ8MB/TDP95W)
マザーボード GIGABYTE「GA-Z77X-UD5H」(Intel Z77 Express)
メモリ CORSAIR「CMZ8GX3M2A1866C」(4GB×2)
PC3-15000(DDR3-1866MHz)
HDD Seagate「ST3500418AS」(SATA2 500GB)
光学ドライブ PLEXTOR「PX-755A」
電源ユニット CORSAIR「CMPSU-750HX」(750W/80PLUS SILVER)
OS Windows 7 Ultimate SP1 64bit

今回テストに使用した「Ivy Bridge」の「Core i7-3770K」。刻印を確認するとエンジニアリングサンプルであることがわかる
CPU-Z 1.60のマザーボード画面。UEFIの更新日は「2012/2/21」でバージョンは「F2」
デバイスマネージャー画面。システムデバイスにはしっかりと「Intel(R) 7 Series」の文字が確認できる

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