エルミタ的速攻撮って出しレビュー Vo.132 新チップセットIntel「Z77 Express」搭載、「GA-Z77X-UD5H」検証

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｜その他、基板上のチップをまとめてチェックする

　最後に基板上に搭載されているチップについて、まとめてチェックしておくことにしよう。

I/OコントローラチップITE「IT8728F」とPCI-Express-PCIブリッジチップITE「IT8892E」

Dual UEFIに対応するためROMチップは2基搭載する

PCI-Express3.0スイッチチップNXP「L04083B」

IEEE1394コントローラチップVIA「VT6308P」

TEXAS INSTRUMENTS製ラインドライバ「DRV632」

ICS製クロックジェネレータ「9DB403DGLF」

TMDSチップASMedia「ASM1442」

USB3.0対応HubコントローラVIA「VL810-Q8」

イーサネットコントローラAtheros「AR8151-B」

SATA3.0（6Gbps）コントローラMarvell「88SE9172」

オーディオコントローラRealtek「ALC898」

パワーインダクター「4R7」

こちらはPCI-Expressスロット横に配置されていたチップ。詳細については不明

｜「防湿」「防静電」「防電断」「防熱」に対応した新品質規格「Ultra Durable 4」

　「GIGABYTE 7」シリーズは、GIGABYTEの新しい品質規格「Ultra Durable 4」に対応する。これは以前お届けしたレビューでも紹介したIntel H61 Express向け「Ultra Durable 4 Classic」を拡張した規格で、湿気に強い新開繊クロス方式PCB、静電気放電や抗サージ特性を備えるICチップ、固体コンデンサや発熱の少ない低RDS(on) MOSFETといったテクノロジーに加えて、基板の電気層に”2オンス銅箔層”を採用する。これにより、マザーボードの温度を大幅に下げることが可能で、定格運用のみならずオーバークロック動作時でも高い安定性と長寿命化を実現した。

「Ultra Durable 4」では「Ultra Durable 3」向けテクノロジー”2オンス銅箔層”にも対応するため、オーバークロック動作時でもマザーボードの温度を低く保つことができる

｜「GA-Z77X-UD5H」の動作を確認する

　ここからは実際に「GA-Z77X-UD5H」を動作させて確認していくことにしよう。なお今回はテスト用のCPUとして「Ivy Bridge」のCore i7-3770Kを用意した。エンジニアリングサンプルのため、オーバークロック耐性は製品版と異なる可能性があるものの、基本的な傾向はつかめるはずだ。

テスト機材構成
CPU	Intel Core i7-3770K （4コア/8スレッド/3.5GHz/TB時3.9GHz /L3キャッシュ8MB/TDP77W） Intel Core i7-2600K （4コア/8スレッド/3.4GHz/TB時3.8GHz /L3キャッシュ8MB/TDP95W）
マザーボード	GIGABYTE「GA-Z77X-UD5H」（Intel Z77 Express）
メモリ	CORSAIR「CMZ8GX3M2A1866C」（4GB×2） PC3-15000（DDR3-1866MHz）
HDD	Seagate「ST3500418AS」（SATA2 500GB）
光学ドライブ	PLEXTOR「PX-755A」
電源ユニット	CORSAIR「CMPSU-750HX」（750W/80PLUS SILVER）
OS	Windows 7 Ultimate SP1 64bit