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エルミタ的速攻撮って出しレビュー Vol.132
新チップセットIntel「Z77 Express」搭載
「GA-Z77X-UD5H」検証
2012年4月8日0:00
TEXT:GDM編集部 池西 樹
 いよいよ発売解禁となるLGA1155用新チップセット「Intel 7シリーズ」。メインストリーム向けのプラットフォームだけに、解禁日に合わせてメーカー各社より数多くのマザーボードが登場することになりそうだ。これは「3D Power」や「3D BIOS」等の新機能を搭載し「Intel X79 Express」世代で人気を博したGIGABYTEも例外ではなく、ATXで6モデル、MicroATXで5モデルの計11モデルが用意されるようだ。多くの選択肢は嬉しい反面、さてどれを選べばいいのやら、悩みの種ともなりそうだ。
 そこで今回は、GIGABYTE TECHNOLOGY(本社:台湾)日本法人、日本ギガバイト株式会社(本社:東京都千代田区)よりIntel「Z77 Express」搭載マザーボードのメインストリームモデルと目される「GA-Z77X-UD5H」を借り受け、その魅力に迫っていくことにしたい。

パッケージ表面は「3D POWER」と「3D BIOS」対応を謳った、シンプルなデザインを採用。パッケージサイズは実測値で350×297×85mm


「3D POWER」や「3D BIOS」などGIGABYTEの新機能を備える「GA-Z77X-UD5H」

 Intel「Z77 Express」(以下Z77)を搭載する「GA-Z77X-UD5H」は、「UD5」型番からも分かる通り、GIGABYTE 7シリーズのメインストリーム向け上位モデル。制御プログラムはこれまでのBIOSから、X79マザーボードで採用された3Dモードをサポートする「Dual UEFI」へと変更され、CPUやメモリへの給電をデジタル制御できる「3D POWER」ユーティリティをサポートしたALL Digital Powerにも対応する。さらに、同社の品質規格「Ultra Durable」は、「Ultra Durable3」から「Ultra Durable4」へとアップデートされていることがパッケージより確認できた。
 上位モデルだけあって拡張機能面も充実しており、USB3.0はバックパネル×4、フロントパネル×6の計10ポートを装備。SATA3.0ポートもZ77の2ポートに加えて、Marvell「88SE9174」により内部3ポートが追加されている。
 なお拡張スロットは、PCI-Express3.0(x16)×1、PCI-Express3.0(x8)×1(x16形状)、PCI-Express3.0(x4)×1(x16形状)、PCI-Express2.0(x1)×3、PCI×1という構成。ただしPCI-Express3.0(x4)×1(x16形状)スロットを使用する場合は、プロセッサに22nmの“Ivy Bridge”が必要となる。

パッケージ裏面には搭載機能やスペックなどの詳細説明がビッシリと記載されている

GA-Z77X-UD5H基本スペック
チップセット Intel Z77 Express
対応ソケット Intel LGA1155
メモリスロット DDR3×4
(1600※Ivy Bridgeのみ/1333/1066)
拡張スロット PCI-Express3.0(x16)×1
PCI-Express3.0(x8)×1(x16形状)
PCI-Express3.0(x4)×1(x16形状)
PCI-Express2.0(x1)×3
PCI×1
ストレージ SATA3.0(6Gbps)×2(Intel Z77 Express)
SATA3.0(6Gbps)×3(Marvell 88SE9172)
SATA2.0(3Gbps)×4
eSATA(6Gbps)×1
mSATA×1
LAN ギガビットLAN×2
(Intel「WG82579」/Atheros「AR8151-B」)
USBポート USB3.0×10(リア×4/ピンヘッダ×6)
USB2.0×6(リア×2/ピンヘッダ×4)
バックパネル USB3.0×4、USB2.0×2、IEEE1394×1
DVI-D×1、D-Sub×1、HDMI×1、DiplayPort×1
オーディオ端子×6、光オーディオ端子×1、ギガビットLAN×2
フォームファクタ ATX(30.5cm×24.4cm)



新チップセットIntel「Z77 Express」を画像でチェック

 スペックの確認ができたところで、ここからは「GA-Z77X-UD5H」の細部をチェックしていこう。まずは最も気になるチップセット周りだ。
 Z77は、LGA1155プラットフォームで人気の高いZ68の後継製品で、外部ディスプレイ出力とオーバークロック機能のいずれにも対応する。さらにCPUに「Ivy Bridge」を使用することで正式にPCI-Express3.0をサポートし、Intel製マザーボードとしては初めてUSB3.0機能が内蔵されているのも特徴だ。

チップセット上にはメタリックブルーにシルバーの「GIGABYTE」ロゴがデザインされた薄型ヒートシンクを搭載
ヒートシンクを取り外したところ。ヒートシンクとの接触部には熱伝導用のサーマルグリスが塗布されている

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