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エルミタ的速攻撮って出しレビュー Vol.136
Ivy Bridge発売直前企画
「Core i7-3770K」ES版とリテール版に違いはあるのか
2012年4月24日 11:00
TEXT:GDM編集部 池西 樹/Tawashi
 順調なら今週末に発売が開始されるIntelの新CPU「Ivy Bridge」エンジニアリングサンプルを使った検証では、性能が向上しているにもかかわらず消費電力は削減され、ワットパフォーマンスの高さから、既存のSandy Bridgeを上回る良好な製品に仕上げられていた。さらにオーバークロック耐性も期待できることから、多くのユーザーが心待ちにしているに違いない。ただし「the Voice」で既報通り、リテールパッケージではTDPが95W表記になる等、やや不穏な気配が漂っているのも事実。そこで、今回はいち早く入手したリテールパッケージ版「Core i7-3770K」を使い、エンジニアリングサンプル版(ES品)との違いを中心にファーストインプレッションをお届けしていくことにしよう。


期待の”Ivy Bridge”最上位モデル「Core i7-3770K」

紆余曲折を経て編集部に到着したリテールパッケージ版「Core i7-3770K」

 今回編集部が発売前に入手したのは”Ivy Bridge”の最上位モデル、リテールパッケージ版「Core i7-3770K」(以下:リテール版3770K)。現行Sandy Bridgeで最も人気の高い「Core i7-2700K」の後継に当たるモデルだ。
 動作クロックは3.5GHzで、Turbo Boost機能によりTDPに余裕があれば最高3.9GHzの高クロック動作を実現。Hyper Threadingもサポートするため4コア/8スレッドの同時処理にも対応し、マルチスレッドアプリケーションで高い性能を発揮する。
 また”Kシリーズ”は倍率ロックフリーであることから、Intel Z77 Expressのようなチューニング機能に対応したマザーボードならオーバークロックも可能となる。さらにIvy Bridgeではメモリコントローラも改良され、Sandy Bridgeより柔軟なメモリ対比をサポートするため、ギリギリまでPCをチューニングしたいユーザーにとってはかなり魅力的な製品となるだろう。




リテールパッケージを画像でチェック

 基本スペックの確認ができたところで、さっそくパッケージを画像にてチェックしていくことにしよう。デザインやサイズはSandy Bridge世代から変更はなく、パッケージ右下に貼られたモデルナンバーや「Intel HD Graphics 4000」の表記によってIvy Bridge世代の製品であることが確認できる。

お馴染みのIntelリテール版CPUパッケージ。サイズもSandy Bridge世代と変わらず、外観では判別できない
パッケージ側面には対応機能が列記されている。「Intel HD Graphics 4000」の表記が第3世代Coreシリーズであることの証明になる
背面の簡易スペックをチェックすると“問題”のTDPは「95W」表記。これについて詳細は後述。なおS-specはSR0PLとなっていた

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