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[リリース] ”湾曲アルミフィン形状”を採用した高冷却トップフロークーラー、Thermaltake「BigTyp Revo.」

2012年7月9日 11:19 更新
2012年7月6日プレスリリース
 
 Thermaltake(本社:台湾 台北)は2012年7月6日(現地時間)、トップフローCPUクーラーの新製品「BigTyp Revo.」(型番:CLP0602)を発表した。


■新デザインの”湾曲アルミフィン形状”により、高い冷却性能を実現

BigTyp Revo.(型番:CLP0602)
http://www.thermaltake.com/content.aspx?id=2946
http://www.thermaltake.com/products-model.aspx?id=C_00001896

 ThermaltakeのトップフローCPUクーラー新モデル「BigTyp Revo.」(型番:CLP0602)がグローバルサイトで発表された。


 ダイレクトタッチ式による5本のφ6mmヒートパイプで、CPUの熱を効率良くヒートシンクへ移動。さらに熱設計チームが新たにデザインした”湾曲アルミフィン形状”により、表面積の確保とエアフローの最適化に成功し、TDP160Wまでをサポートする高い冷却性能を実現した。

 外形寸法はL148×W141×H105mm、重量530g。搭載ファンは120×120×25mmの4pinPWM仕様で、スペックは回転数800〜1,800rpm、騒音値は20dBA、最大風量85.16CFM。
 対応ソケットは、Intel LGA2011/1366/1155/1156/775、AMD Socket FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2。

TEXT:GDM編集部 池西 樹

Thermaltake
http://www.thermaltake.com/

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