エルミタージュ秋葉原［リリース] Mobile向けIvy Bridgeを搭載可能なMicroATXマザー、リコー「FB19M」

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［リリース] Mobile向けIvy Bridgeを搭載可能なMicroATXマザー、リコー「FB19M」
2012年5月1日 17:25 更新	2012年5月1日プレスリリース

　株式会社リコー（本社：東京都中央区）は2012年5月1日、Mobile向けチップセットIntel HM76 Expressを搭載した組込向けMicroATXマザーボード「FB19M」を発表した。販売は5月上旬予定で、市場想定価格はオープンプライス。

■Mobile向け新チップセットIntel HM76 Expressを採用したMicroATXマザー

FB19M　市場想定売価オープンプライス（5月上旬発売予定）
■http://www.ricoh.co.jp/release/2012/0501_1.html

　株式会社リコーよりMicroATXフォームファクタに対応した組込向けマザーボード「FB19M」が発表された。

　チップセットにIntel HM76 Expressを搭載し、Mobile向けの第3世代Coreシリーズをサポート。これにより第2世代のCoreシリーズに比べ高速かつ低消費電力なPCを構築可能とした。。
　さらに内蔵グラフィックスも大幅に強化されており、別途グラフィックスカードを搭載しなくても高い性能を発揮する。なおディスプレイ出力はD-Sub、DVI-D、LVDSの3系統を備え、同時に2画面の出力に対応する。
　またPCI-Express3.0（x8）スロットを2基搭載するため、高速なI/Oカードやストレージカードの複数枚構成にも対応。その他USB3.0インターフェイスは内部2ポート、外部2ポートの計4ポート備える。

　なお本製品については5月9日より東京ビッグサイトで開始される「組込みシステム開発技術展」のリコーブースで展示される予定。

TEXT：GDM編集部池西樹

株式会社リコー
http://www.ricoh.co.jp

■［発表］インテル、22nm世代の最新CPU「第3世代インテルCore プロセッサファミリー」正式発表（2012/4/24）
http://www.gdm.or.jp/pressrelease/201204/24_02.html

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