エルミタージュ秋葉原［リリース] BIWIN、超小型フラッシュストレージ規格e-MMCに準拠した組み込み向けSSD「MMC SSD」発表

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［リリース] BIWIN、超小型フラッシュストレージ規格e-MMCに準拠した組み込み向けSSD「MMC SSD」発表
2012年4月18日 15:37 更新	2012年4月17日（現地時間）プレスリリース

　BIWIN（本社：中国深セン）のアメリカ法人BIWIN America（本社：アメリカカリフォルニア州）は2012年4月17日（現地時間）、e-MMC（Embedded MultiMediaCard）規格に準拠した1チップSSD「MMC SSD」を発表した。容量は2GBから64GBの6モデルがラインナップされる。

■スマートフォンなどモバイル機器のストレージに最適な1チップSSD

MMC SSDシリーズ
■http://www.biwinamerica.com/index.php/news-events/
press-releases/93-biwin-announces-e-mmc-ssd-on-a-chip-for-
embedded-computing-applications.html

　BIWINから、JEDECが策定するe-MMC（Embedded MultiMediaCard）規格に準拠したSSDチップが発表された。
　わずかW12×D20×H1.0mmの169BGAパッケージに、MLC NANDフラッシュとSSDコントローラを統合し、容量は2GBから64GBの6モデルがラインナップされる。

　スマートフォン、携帯電話、デジタルカメラのようなモバイル機器のストレージ向け製品で、ブートコードのアクセスに上位ドライバが不要なため高速な起動が可能。さらにホストコントローラから直接スリープモードに移行できるため、電力効率が高いのも特徴。

　対応インターフェイスはJEDEC MO-276C Version 4.4に準拠。ECCとウェアレベリング機能を備え、動作電圧は1.8Vもしくは3.3V。

TEXT：GDM編集部池西樹

BIWIN
http://www.biwin.com.cn/
BIWIN America
http://www.biwinamerica.com/

■［リリース] STEC、組み込みシステム向けの高耐久、低消費電力スリムSSD「MACH16」発表（2012/3/6）
http://www.gdm.or.jp/pressrelease/201203/06_07.html
■［新製品］ Active Media、3Typeラインナップの組込み向けのDisk-On-Module（DOM）発表（2010/3/16）
http://www.gdm.or.jp/pressrelease/201003/16_03.html

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