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プレスリリース

[リリース] VIA、70×70mmの超小型CPUボード「VIA QSM-8Q90 Module」など2製品を発表

2012年3月22日 17:40 更新
2012年3月22日プレスリリース
 
 VIA Technologies(本社:台湾)は2012年3月22日(現地時間)、PICMGの標準規格COM Express Type6に準拠したCPUボード「VIA COMe-8X92 Module」と70×70mmサイズのQseven規格に準拠したCPUボード「VIA QSM-8Q90 Module」をリリースした。


■組み込み向け標準規格に準拠したCPUボード2モデル

VIA Announces Two New System-on-Module Solutions to the Growing VIA Modular Solutions Portfolio
http://www.viaembedded.com/
en/about/newsDetail.jsp?press_release_no=6188

VIA COMe-8X92 Module
http://www.viaembedded.com/en/products/
boards/productDetail.jsp?productLine=1&id=1790&tabs=1

VIA QSM-8Q90 Module
http://www.viaembedded.com/en/products/
boards/productDetail.jsp?productLine=1&id=1572&tabs=1

 VIAより組み込み向け標準規格に準拠したCPUボード「VIA COMe-8X92 Module」と「VIA QSM-8Q90 Module」が発表された。

COMe-8X92
QSM-8Q90

 「VIA COMe-8X92 Module」は組み込み向けボードの標準規格COM Express Type6に準拠したCPUボード。ボードサイズは95×125mmで、CPUはVIA QuadCore E 1.0GHzまたはVIA Nano X2 1.2GHz、チップセットはVIA ChromotionHD 2.0ビデオエンジンを搭載したVIA VX900Hを採用しており、省電力ながら高いパフォーマンスを実現する。なおメモリスロットはDDR3-1066MHz SO-DIMM×1で最大容量は8GB。

 「VIA QSM-8Q90 Module」は基板サイズ70×70mmにMXMシステムコネクタを搭載したQseven規格に準拠するCPUボード。低消費電力ハンドヘルドPCや組込用途向けの製品で、CPUはVIA Nano 1.0GHz、チップセットには省電力タイプのVIA VX900を搭載。メモリは1GB DDR3 800MHzを実装する。

TEXT:GDM編集部 池西 樹

VIA Technologies
http://www.via.com.tw/

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