 Thermaltake（本社：台湾 台北）は2012年1月2日、同社フラッグシップモデルとなるCPUクーラー「Frio Extreme」（型番：CLP0587）を発表した。
■Thermaltakeフラッグシップ「Frio」のLGA2011対応250Wサポートモデル
ThermaltakeのフラッグシップCPUクーラー「Frio」シリーズの最新モデル「Frio Extreme」が同社グローバルサイトで発表された。サポート250Wを謳う空冷高冷却モデルで、昨年開催の「COMPUTEX TAIPEI 2011」でお披露目された製品だ。ただし製品版では、ファンの羽がブルーに変更されている。
2ブロックに分割された“デュアルタワーヒートシンク”はアルミニウム製で、受熱ベース部はアルミニウムと銅製。さらにφ6mmヒートパイプ6本が2つのヒートシンクに貫通する。外形寸法はL148.2×W151×H160mm、重量1,230g。
搭載ファンは140×140×25mmのPWM（4pin）仕様で、スペックは回転数1,200〜1,800rpm、騒音値最大39dBA、最大風量106.2CFM。また製品にはコントローラーが付属され、VRおよびPWM切替に対応し、任意で選択することができる。
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| 1,230gの自重を支えるリテンションはIntel/AMD問わずネジ留め式を採用 |
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対応ソケットは、Intel LGA2011/1366/1155/1156/775、AMD Socket FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2となり、マザーボードへの固定は1kg超の重量によりいずれもネジ留め式が採用されている。
なお対応TDP250WをサポートするCPUクーラーは、Thermaltake「Frio OCK」（型番：CLP0575）が昨年2月に発表されている。 |
